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电子元件银粉银浆市场报告:未来几年年复合增长率CAGR为2.1%--QYResearch

发布日期:2024-02-20

电子元件银粉银浆全球市场总体规模


 电子元件银粉银浆市场报告


QYResearch调研团队最新报告“全球电子元件银粉银浆市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球电子元件银粉银浆市场规模将达到6.8亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为2.1%。

电子元件银粉银浆市场报告


全球范围内电子元件银粉银浆生产商主要包括Shoei Chemical、Heraeus、CNMC、Mitsui Kinzoku、ZHEJIANG CHANGGUI METAL POWDER CO.LTD、Kunming Noble Metal Electronic Materials CO.LED、Fukuda、TongLing Nonferrous Metals Group Holdings Co.,Ltd、NINGBO JINGXIN ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.、Ames Goldsmith等。
电子元件银粉银浆市场报告


2022年,全球前五大厂商占有大约59.0%的市场份额。

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