客服图标

加热带市场趋势洞察:2023年全球加热带市场的销售额达到3.78亿美元--QYResearch

发布日期:2024-03-14

加热带市场趋势洞察报告重点分析全球主要地区加热带的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2018-2023年,预测数据2024-2030年。

根据QYR(恒州博智)的统计数据与预测,全球加热带市场呈现出稳健的增长态势。以下是对该市场更深入的分析:

加热带市场收入及增长率

加热带市场规模


市场规模与增长


2023年全球加热带市场的销售额达到3.78亿美元,且预计至2030年将增长到5.98亿美元,年复合增长率(CAGR)为7.54%。这一增长主要得益于加热带在多个行业中的广泛应用,尤其是在半导体、平板显示及光电等领域。


地域分布与消费情况


从地域分布来看,中国市场在过去几年中表现出强劲的增长势头。2023年,中国市场的规模达到1.02亿美元,占全球市场的27.1%。预计到2030年,中国市场的规模将增至1.76亿美元,届时在全球市场的占比将达到29.5%。


在消费层面,中国大陆和中国台湾地区是全球最大的两个消费市场,分别占有27.1%和27.7%的市场份额。这两个地区对加热带的需求旺盛,主要得益于其电子制造和半导体产业的快速发展。北美和韩国也是重要的消费市场,分别占有14.7%和14.0%的市场份额。


生产端分析


从生产端来看,加热带的核心产地主要分布在北美、韩国、中国台湾、东南亚、中国大陆和欧洲等地。北美是第一大生产地区,并主导全球高端市场。核心厂商包括瓦特隆Watlow、万机仪器MKS和Nor-Cal Products, Inc.等。韩国、中国台湾和大陆也拥有一些重要的本土厂商,如Global Lab Co., Ltd、FINE Co., Ltd.和德易力科技股份有限公司等。


产品类型与应用


在产品类型方面,PTFE/特氟龙加热带占据重要地位,2023年市场份额达到63.9%,并预计未来几年将进一步提升。在应用层面,半导体设备厂和FAB厂是加热带的核心应用领域,2023年市场份额约为84.9%。此外,平板显示及光电厂也是重要的应用领域,市场份额约为13.2%。


市场竞争格局


全球范围内,加热带市场的核心厂商众多,竞争激烈。其中,普理思科BriskHeat、万机仪器MKS、瓦特隆Watlow和Nor-Cal Products, Inc.等是第一梯队厂商,占有大约48%的市场份额。第二梯队厂商包括崇濬科技股份有限公司、德易力科技股份有限公司等,共占有31.9%的市场份额。这些厂商通过技术创新、产品升级和市场拓展等手段,不断提升自身的竞争力。


综上所述,全球加热带市场在未来几年内将继续保持稳定增长。随着技术的不断进步和应用领域的拓宽,市场将迎来更多的发展机遇。同时,厂商需要密切关注市场动态和消费者需求变化,加强研发和创新,以应对激烈的市场竞争。


 更多详细内容请参考恒州博智产业研究出版的“2024-2030全球及中国加热带行业研究及十五五规划分析报告”最新完整版本,著作权归QY所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

恒州博智调查报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息,研究过程综合考虑行业各种影响因素,包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容,整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等,对行业重点企业进行深入调研,进行产销运营分析,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

相关报告

book_new
出版时间 : 2024-10-25行业 : 电子及半导体

由于半导体生产常常需要使用各种化学气体,这些气体也会随着工艺的过程,由真空泵从反应腔体抽出,形成各种有毒有害的工艺尾气,这些气体如直接排到大气中就会形成大气污染。所以半导体生产厂家都需要对工艺设备尾气进行有效的处理,以减少对环境的污染。因此,在半导体制造机台中,尾气处理装置是半导体加工中的必备工具。在等离子体干法刻蚀过程中,气体供给口提供的气体主要由Cl2、CF4、SF6、O2、He、BCl3等,经过在真空反应室内的一系列反应后,气体排出口排出的尾气主要包括TiClx、AlClx、MoClx、MoFx、SiO2。由于上述尾气极易在室温下结晶,因此尾气处理过程中结晶体会附着在排气管的管壁上,极易对排气管进行堵塞,同时造成排气管的损伤。此过程会造成尾气处理不彻底,同时提高生产成本。需要加热带的部门:DIFF、ETCH、CVD、EPI部门,Pumping line和Pump exhaust管路需加装加热夹套。

book_new
出版时间 : 2024-10-25行业 : 电子及半导体

由于半导体生产常常需要使用各种化学气体,这些气体也会随着工艺的过程,由真空泵从反应腔体抽出,形成各种有毒有害的工艺尾气,这些气体如直接排到大气中就会形成大气污染。所以半导体生产厂家都需要对工艺设备尾气进行有效的处理,以减少对环境的污染。因此,在半导体制造机台中,尾气处理装置是半导体加工中的必备工具。在等离子体干法刻蚀过程中,气体供给口提供的气体主要由Cl2、CF4、SF6、O2、He、BCl3等,经过在真空反应室内的一系列反应后,气体排出口排出的尾气主要包括TiClx、AlClx、MoClx、MoFx、SiO2。由于上述尾气极易在室温下结晶,因此尾气处理过程中结晶体会附着在排气管的管壁上,极易对排气管进行堵塞,同时造成排气管的损伤。此过程会造成尾气处理不彻底,同时提高生产成本。需要加热带的部门:DIFF、ETCH、CVD、EPI部门,Pumping line和Pump exhaust管路需加装加热夹套。

book_new
出版时间 : 2024-10-25行业 : 电子及半导体

由于半导体生产常常需要使用各种化学气体,这些气体也会随着工艺的过程,由真空泵从反应腔体抽出,形成各种有毒有害的工艺尾气,这些气体如直接排到大气中就会形成大气污染。所以半导体生产厂家都需要对工艺设备尾气进行有效的处理,以减少对环境的污染。因此,在半导体制造机台中,尾气处理装置是半导体加工中的必备工具。在等离子体干法刻蚀过程中,气体供给口提供的气体主要由Cl2、CF4、SF6、O2、He、BCl3等,经过在真空反应室内的一系列反应后,气体排出口排出的尾气主要包括TiClx、AlClx、MoClx、MoFx、SiO2。由于上述尾气极易在室温下结晶,因此尾气处理过程中结晶体会附着在排气管的管壁上,极易对排气管进行堵塞,同时造成排气管的损伤。此过程会造成尾气处理不彻底,同时提高生产成本。需要加热带的部门:DIFF、ETCH、CVD、EPI部门,Pumping line和Pump exhaust管路需加装加热夹套。

book_new
出版时间 : 2024-09-28行业 : 机械及设备

陶瓷加热带是一种利用陶瓷材料制成的加热元件,具有较高的耐温性、耐腐蚀、高效节能、安全可靠,广泛应用于工业加热、家用电器、医疗保健、农业养殖领域。

book_new
出版时间 : 2024-09-28行业 : 机械及设备

陶瓷加热带是一种利用陶瓷材料制成的加热元件,具有较高的耐温性、耐腐蚀、高效节能、安全可靠,广泛应用于工业加热、家用电器、医疗保健、农业养殖领域。

更多资讯