全球电子级锡焊料市场规模，预计2030年将达到10887.75百万美元--QYResearch

电子级锡焊料是电子制造产业中实现电子器件互联与组装的必要材料，是电子材料行业中的重要基础材料之一，电子级锡焊料行业的发展与电子制造产业相辅相成。

电子级锡焊料行业目前发展现状

市场需求强劲    
随着电子产品的广泛应用，电子级锡焊料需求持续增长。尤其在智能手机、电脑和其他电子设备制造中，锡焊料是必不可少的材料。

无铅化    
电子级锡焊料已由传统的锡铅合金电子焊接材料，发展为低温焊料（锡铋系合金、锡铟系合金）、中温焊料（锡锌系合金、锡铜系合金、锡银铜系合金）以及高温焊料（锡锑系合金、锡金系合金）等多种系列的合金焊料。其中，以锡银铜系合金、锡铋系合金为主要的电子装联焊接材料。

锡膏比重提升    
随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，微电子焊接技术也在不断拓展，尤其是回流焊技术的广泛应用，带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。

国外企业具有明显优势    
国外企业在技术研发、产品质量和市场占有率方面具有明显优势。它们拥有更强大的研发能力和丰富的经验，能够生产出高性能、高可靠性的产品，满足高端电子制造需求。

电子级锡焊料发展趋势

精细化    
随着电子元器件不断向小型化和高密度化发展，电子级锡焊料的精细化需求日益增加。精细化锡焊料，如T5和T6粉径锡膏，具有超细粉径和优良的粘度稳定性，能够满足0.35mmPitch及以上超细间距BGA、QFN/QFP器件的焊接需求，广泛应用于计算机、通信和消费电子等精细化要求较高的行业。

绿色化    
环保意识的提升推动了电子级锡焊料的绿色化发展。无卤化锡膏和助焊剂通过去除有害卤素成分，满足了计算机、通信、消费电子等行业对环保的高标准需求。

低温化    
电子级锡焊料的低温化趋势主要通过开发低熔点的铋基系列合金实现。这种低温合金熔点低于传统无铅合金，适用于不耐高温的电子元件焊接，既能降低生产过程中的能耗，又能避免高温对敏感元件的损害。

锡膏需求增长    
SMT贴片技术相比于DIP封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，是未来 PCBA 电子装联环节的主流发展趋势，因此主要用于 SMT 贴片环节的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向。

生产自动化和智能化    
自动化、智能化是行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。

行业集中度不断提高    
随着下游应用领域产品的不断更新与升级、进口替代趋势进程的不断加快，部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大市场份额，本行业的行业集中度将会不断提高。

全球电子级锡焊料总体规模分析




2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了6890.86百万美元，预计2030年将达到10887.75百万美元，年复合增长率（CAGR）为6.33%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为4208.47百万美元，约占全球的61.07%，预计2030年将达到7391.82百万美元，届时全球占比将达到67.89%。

从产品类型及技术方面来看，丝状占有重要地位，预计2030年份额将达到62.35%。同时就应用来看，工业设备在2023年份额大约是31.36%，未来几年CAGR大约为7.77%。

目前全球主要厂商包括MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju Metal Industry、昇貿科技和KOKI Company等，2023年Top 5主要厂商份额占比超过17%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。


更多行业分析内容请参考【2024-2030全球与中国电子级锡焊料市场现状及未来发展趋势】完整版报告。注：著作权归QYR市场调研机构所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

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