电子胶市场增长趋势：年复合增长率（CAGR）为5.24%（2024-2030）--QYResearch

电子胶通常指的是用于电子组件和电路板的封装、固定、绝缘和导热的特种胶粘剂。这些胶粘剂在电子行业中起到非常重要的作用。

主要包括以下几种类型：
导热胶：用于在电子元件和散热器之间提高热导率，帮助散热和保护电子元件。
结构胶：用于固定和封装电子组件，例如粘合芯片、电容器和电感等。
封装胶：用于电路板的封装，提供保护和绝缘功能，同时防止电路元件受到物理损坏和环境影响。
导电胶：具有导电性能，用于连接电子元件、修复电路板的导电路径和接地等。
UV胶：具有快速固化特性，在电子制造中常用于快速修复和固定小型元件。

电子胶的选择取决于应用的具体要求，如工作温度、环境条件、耐化学性和机械强度等。这些特种胶粘剂在保证电子设备性能和可靠性的同时，也要符合相关的电子行业标准和法规。

电子胶行业背景、发展历史、现状及趋势

电子胶粘剂行业在电子工业的发展中起着至关重要的作用。随着电子产品日益小型化、高性能化和多功能化，电子胶粘剂的应用范围和技术要求也在不断提升。

电子胶粘剂广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗电子、航空航天和国防等领域。具体应用包括：
电路板的粘接与保护：如BGA封装、CSP封装和Flip-Chip封装。
电子元器件的固定与封装：如电容、电感和IC芯片的粘接与封装。
导热管理：如LED、CPU和GPU的导热粘接。
防潮与防腐：如传感器和连接器的防潮处理。

电子胶行业发展历史分析

【20世纪50年代之前】 电子胶粘剂的应用主要集中在简单的机械固定和电气绝缘，材料主要是天然树脂和橡胶。

【20世纪50年代到70年代】 随着电子工业的快速发展，合成树脂材料（如环氧树脂和硅酮）的出现大大推动了电子胶粘剂的应用。这一时期，胶粘剂开始应用于印刷电路板（PCB）的粘接和封装，提供了更好的电气绝缘和机械保护。

【20世纪80年代到90年代】  微电子技术的进步使得电子产品向小型化和高密度化发展，对胶粘剂提出了更高的要求。此时，聚氨酯、丙烯酸酯和导电胶等新材料开始应用于电子领域，电子胶粘剂的功能和性能得到显著提升。

【21世纪初至今】 随着消费电子产品（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）的普及，电子胶粘剂的需求量急剧增加。近年来，电子胶粘剂在导热、导电、防潮、环保等方面的技术不断创新和发展。例如，导热硅酮胶、无卤素阻燃胶等新型胶粘剂材料在市场上得到了广泛应用。

电子胶行业目前现状分析

电子胶粘剂行业目前呈现出巨大的增长态势，‌并在高端领域面临技术和市场的挑战。‌
电子胶粘剂行业作为电子产业的上游材料，‌其发展与电子产业的发展情况息息相关。‌近年来，‌随着信息化、‌智能化、‌新能源化等趋势，‌智能终端、‌新能源汽车、‌光伏、‌半导体、‌通信等电子产业相关领域实现了快速发展，‌带动了电子胶粘剂市场的稳定增长。‌数据显示，‌2023年全球电子胶粘剂市场规模约为63.2亿美元，‌预计到2030年将达到88.2亿美元，‌显示出行业的巨大潜力和增长前景。‌

国内企业在电子胶粘剂的中低端应用领域已经展现出了与国际厂商相抗衡的实力，‌能够生产出符合标准要求的电子胶粘剂，‌且性价比优势显著。‌然而，‌在高端领域，‌如芯片级封装和PCB板级封装等方面，‌技术和市场的主导权仍掌握在汉高、‌富乐、‌陶氏化学等国外企业手中，‌国内下游企业仍需大量依赖进口产品。

电子胶粘剂行业的发展还受到国家政策的大力扶持，‌企业的研发和生产水平正在快速提升，‌行业高端化发展的趋势日益明显。‌一些行业领先企业正积极加强研发投入，‌努力填补技术空白，‌加快进入高端电子胶粘剂领域。‌同时，‌这些企业已成功进入下游知名品牌客户的供应链，‌为行业的进一步发展奠定了坚实的基础。

此外，‌电子胶粘剂与下游技术和工艺的发展紧密相连，‌呈现出高度的相互依赖和相互促进关系。‌电子胶粘剂的性能与特点与其应用场景息息相关，‌企业需在深入理解下游需求的基础上，‌综合考虑电子胶粘剂在物理性能、‌光学性能、‌电性能、‌化学性能、‌热性能及工艺性能等多方面的表现，‌从而研发出能够精准满足客户需求的产品配方。

电子胶发展趋势

【高性能与多功能化】未来的电子胶粘剂将更加注重高性能和多功能化，满足更高的导热、导电、防潮、防腐等需求。

【环保与安全】 随着环保法规的日益严格，低挥发性有机化合物（VOC）、无卤素和无铅胶粘剂将成为市场主流。

【智能化与自动化】 随着智能制造和工业4.0的推进，电子胶粘剂的应用将更加依赖自动化和智能化的生产工艺。

【新材料与新技术】 纳米材料、石墨烯和有机-无机复合材料等新材料的应用将进一步推动电子胶粘剂技术的发展。

全球电子胶总体规模概况



根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球电子胶市场销售额达到了6,316.60百万美元，预计2030年将达到8,819.70百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.24%（2024-2030）。该市场显示出稳定的增长态势。这一增长主要得益于电子产业的快速发展和技术进步，特别是智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等领域的快速发展。

作为全球最主要的电子信息产品生产国之一，中国的电子胶粘剂市场占据了全球超过四分之一的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。普遍认为中国电子胶粘剂行业市场已经在百亿元规模之上，并且随着电子产业的持续发展，市场规模有望继续扩大。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为1,637.03百万美元，约占全球的25.92%，预计2030年将达到2,615.40百万美元，届时全球占比将达到29.65%。

消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2023年占有30.84%的市场份额，之后是北美和欧洲，分别占有22.69%和17.63%。预计未来几年，中国地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为5.93%。

生产端来看，北美和中国是两个重要的生产地区，2023年分别占有30.19%和27.35%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到30.29%。

从产品类型方面来看，环氧胶粘剂占有重要地位，预计2030年份额将达到29.81%。同时就应用来看，新能源与交通市场在2023年份额大约是31.05%，未来几年CAGR大约为6.69%。

电子胶粘剂主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片等领域。具体而言，它广泛应用于芯片级封装、PCB板级封装、系统级组装等电子产品的制造过程中。此外，随着智能终端产品的不断发展，电子胶粘剂在手机、个人电脑、平板、TWS耳机、智能手表、AR/VR设备等智能终端产品上的应用也不断增加。

从生产商来说，全球范围内，电子胶核心厂商主要包括汉高、富乐、3M、Parker和陶氏等。2023年，全球第一梯队厂商主要有汉高和富乐，第一梯队占有大约21.18%的市场份额；第二梯队厂商有陶氏，Parker和DELO等，共占有17.18%份额。



目前，国际电子胶粘剂市场主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导，这些企业在技术、品牌和规模方面都具有一定的先发优势。国内电子胶粘剂企业也在不断努力提升研发水平和生产水平，逐步向高端领域迈进。一些国内企业如德聚技术等已经成功进入高端电子胶粘剂领域，并与国际品牌展开竞争。然而，整体来看，国内电子胶粘剂市场的国产化率尚待提高，尤其是在芯片级封装和PCB板级封装等高端领域仍主要由国外企业主导。

随着电子产业的持续发展和技术进步，电子胶粘剂市场将继续保持稳定增长的态势。预计未来几年，电子胶粘剂市场规模将不断扩大，应用领域也将进一步拓展。同时，随着环保意识的提高和可持续发展理念的深入人心，环保型电子胶粘剂将成为市场的重要发展方向。此外，国内电子胶粘剂企业还需要不断提升研发水平和生产水平，加强与国际品牌的竞争和合作，共同推动电子胶粘剂行业的健康发展。


更多行业分析内容请参考【2024-2030全球与中国电子胶市场现状及未来发展趋势】完整版报告。注：著作权归QYR市场调研机构所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

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