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半导体光刻胶市场调研:2030年全球市场规模有望达到42.7亿美元--QYResearch

发布日期:2024-11-11
据QYResearch调研团队最新发布的《全球半导体光刻胶市场报告2024-2030》预测,至2030年,全球半导体光刻胶市场规模有望达到42.7亿美元,未来几年将以7.0%的复合年增长率(CAGR)稳健增长。

半导体光刻胶在分立器件、LED及集成电路等产品的制造中扮演着核心角色。随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的迫切需求,半导体光刻胶技术不断革新,通过缩短曝光波长来提升极限分辨率,从而满足集成电路更高密度的集成要求。依据曝光波长的不同,半导体光刻胶被细分为六大类:紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)以及EUV(13.5nm)。

全球半导体行业规模庞大,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2023年全球半导体行业市场规模达到5268亿美元,尽管较2022年下降了8.2%,但预计到2030年,这一数字将攀升至8500亿美元,为光刻胶市场的持续增长提供强劲动力。




此外,QYResearch的报告还揭示了全球半导体光刻胶市场的竞争格局。从国际市场占有率来看,东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、DuPont和富士胶片(Fujifilm)等五大厂商占据了约86.6%的市场份额。而在中国市场,这四大厂商(除DuPont外)则占据了约73%的市场份额。

在生产端,日本和美国是两大重要的生产基地,2023年分别占据了46.8%和30.2%的市场份额。然而,未来几年,中国预计将保持最快的增速,其市场份额将从2023年的2.47%提升至2030年的5.28%。

从类型来看,ArF和KrF光刻胶目前占据主导地位,合计市场份额达到73%。近年来,5G、人工智能(AI)、数据中心/服务器以及新能源汽车等领域的快速发展,推动了全球半导体行业规模的稳步增长。特别是人工智能的快速增长,对尖端半导体工艺的需求激增,进而带动了高端光刻胶的需求。以台积电为例,其2023年尖端工艺(3nm、5nm和7nm)占总营收的比重已达到58%,而预计到2024年第三季度和第四季度,这一比例将分别提升至67%和69%。

展望未来,EUV光刻胶预计将保持最快的增长速度,其市场份额有望从2023年的9.9%增长至2030年的21.3%。如需了解更多行业详情,请关注恒州博智(QYR)发表的《2024-2030中国半导体光刻胶市场现状研究分析与发展前景预测报告》。

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