光刻胶市场调研:2023年全球市场销售额已突破58.77亿美元--QYResearch
据QYResearch发布的
市场研究报告数据显示,2023年全球光刻胶市场销售额已突破58.77亿美元大关,预计到2030年,这一数字将跃升至95.05亿美元,年复合增长率稳健保持在6.84%。
光刻胶,这一神奇的图形转移介质,利用光化学反应,在光刻工艺的精心雕琢下,将掩模版上的微细图形精准地复制到硅片、玻璃、金属等基片上。它由成膜剂、光敏剂、溶剂及多种添加剂巧妙融合而成,在紫外光、深紫外光、电子束或离子束的照射下,其溶解度会发生奇妙变化,经溶剂处理后,可溶性部分悄然消失,留下的是与掩模版完美契合的几何图形。作为光电信息产业中微细图形线路加工的关键材料,光刻胶在PCB、LCD及半导体领域扮演着不可或缺的角色。
在PCB领域,光刻胶化身为干膜光刻胶、湿膜光刻胶及光成像阻焊油墨,为电路板的精细制造提供有力支持。而在LCD领域,彩色光刻胶与黑色光刻胶携手,成为彩色滤光片的核心材料,触摸屏光刻胶则在玻璃基板上精准沉积ITO,打造触摸电极;TFT-LCD光刻胶则在液晶面板的前段Array制程中,助力微细图形的精细加工。
半导体领域,光刻工艺无疑是芯片制造的灵魂,其成本占比极高。光刻胶的质量与性能,直接关系到芯片的性能、成品率及可靠性。根据曝光波长的不同,光刻胶被细分为普通宽普光刻胶、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)及最先进的EUV(<13.5nm)光刻胶。等级越高,极限分辨率越惊人,硅晶圆布线密度也随之飙升,性能自然更上一层楼。
本报告深入探究光刻胶市场,涵盖半导体光刻胶、显示面板用光刻胶及PCB光刻胶三大品类。据QYResearch的精准统计与预测,2023年全球光刻胶市场销售额已突破58.77亿美元大关,预计到2030年,这一数字将跃升至95.05亿美元,年复合增长率稳健保持在6.84%。
上述图表及数据均源自QYResearch半导体研究中心的最新力作《全球光刻胶市场研究报告2024-2030》,为市场洞察提供了宝贵参考。
在半导体光刻胶领域,日本、美国及韩国厂商占据主导地位,其中东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学及韩国东进世美肯等巨头,2023年合计占据了全球约84.7%的市场份额。而在中国本土市场,彤程新材(子公司北京科华微电子)、晶瑞电材、徐州博康等厂商正奋力追赶,展现出强劲的发展势头。
显示面板用光刻胶方面,富士胶片、住友化学、Merck KGaA (AZ)等厂商领跑全球,2023年前七大厂商合计占据了约70.7%的市场份额。而在PCB用光刻胶领域,旭化成、長興材料、Resonac等厂商则牢牢把握着市场主导权,其中PCB干膜光刻胶与阻焊油墨的市场份额尤为显著。
从类型来看,半导体光刻胶市场正经历着快速变革。ArF与KrF光刻胶当前占据主导地位,市场份额高达67.8%。而得益于5G、人工智能、数据中心/服务器及新能源汽车等领域的蓬勃发展,半导体行业规模稳步增长,尖端工艺需求激增,进一步推动了高端光刻胶的需求。特别是EUV光刻胶,未来几年将保持最快增长,预计到2030年,其市场份额将从2023年的5.92%飙升至11.0%。
此外,显示面板用光刻胶与PCB用光刻胶市场同样展现出强劲的增长潜力。预计到2030年,全球显示面板用光刻胶市场规模将达到21.18亿美元,年复合增长率为3.59%;而PCB用光刻胶市场规模则将攀升至30.12亿美元,年复合增长率为7.4%。
综上所述,光刻胶市场正迎来前所未有的发展机遇,各大厂商需紧跟市场趋势,不断创新与突破,以在这场科技盛宴中抢占先机。更多关于光刻胶行业的详细信息,请参见
恒州博智(QYR)发布的《 2024-2030中国光刻胶市场现状研究分析与发展前景预测报告》。
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出版时间 : 2024-10-27行业 : 化工及材料 极紫外 (EUV) 光刻胶和显影剂是半导体制造光刻工艺中必不可少的材料,特别是用于在集成电路 (IC) 生产过程中在硅片上创建复杂图案。使用 EUV 光刻技术可以在芯片上制造更小的特征(低至 7 纳米及以下),从而实现更高的晶体管密度、更好的性能和更低的功耗。
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DUV和EUV光刻胶是在半导体制造中使用的关键材料,在不同的波长条件下起到光刻胶作用。DUV光刻胶主要用于深紫外光刻工艺,其光源通常为氟化氖激光器或卤素灯,具有较高的分辨率和较长的实践应用历史。EUV光刻胶主要用于极紫外光刻工艺,其光源为极紫外光(波长为13.5纳米)的激光等离子体光源。EUV光刻胶具有更短的波长和更高的能量,能够实现更小的线宽和更高的分辨率。DUV光刻胶使用较长波长的紫外光,EUV光刻胶使用更短波长的极紫外光。光刻胶是光刻工艺中的重要一环,与光刻机、掩膜等设备以及其他工艺步骤密切相关。在实际应用中,选择合适的光刻胶需考虑到具体的制程需求、制造成本、设备兼容性等因素。