SiC晶圆减薄机市场研究：预计2030年全球市场规模将达到2.9亿美元--QYResearch

减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。

本报告只统计SiC晶圆减薄机。

SiC晶圆减薄机的市场需求主要受到半导体行业的影响。随着全球对高性能电子产品、智能设备、汽车电子、5G通信等技术的需求不断增加，半导体行业正在快速发展，尤其是在亚太地区。晶圆研磨抛光设备在半导体制造中用于提高晶圆表面平整度和去除表面缺陷，从而确保晶圆在后续加工过程中能够达到高精度要求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球SiC晶圆减薄机市场规模将达到2.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.1%。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内SiC晶圆减薄机生产商主要包括Disco（迪斯科）、北京特思迪、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、Engis Corporation等。2023年，全球前三大厂商占有大约78.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约76.9%的份额。

就产品应用而言，目前6英寸及以下是最主要的需求来源，占据大约71.9%的份额。

市场推动因素

1. 新能源汽车市场的扩张：SiC材料由于其优越的导热性和高电压耐受性，特别适合应用于电动汽车（EV）的功率模块。随着新能源汽车市场的快速增长，对SiC晶圆的需求也在增加，从而推动了减薄机的需求。
2. 2. 能源转换与储存技术的进步：在高效能能源转换和储存领域，如太阳能逆变器和电池管理系统中，SiC材料的使用可以显著提升效率。市场对高效能组件的需求推动了SiC晶圆的生产和减薄需求。
3. 5G和高频电子设备的需求：5G网络及其他高频电子设备对SiC材料有着较高的需求，因为SiC在高频和高功率应用中表现出色。这推动了SiC晶圆的生产和处理设备的需求。

市场制约因素

1. 工艺复杂性：SiC晶圆减薄过程涉及高精度的工艺，技术难度较大。工艺的不稳定性可能导致产品质量问题，从而影响市场信心。
2. 2. 竞争加剧：随着SiC市场的快速发展，越来越多的企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这可能导致价格战和利润压缩。
3. 3. 技术迭代：技术更新速度快，新技术和新设备的推出可能使现有设备迅速过时，企业需要持续投入研发以保持竞争力。

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