晶圆静电卡盘行业竞争格局：预计2030年将达到24.26亿美元--QYResearch

根据恒州博智(QYR)发表的晶圆静电卡盘行业竞争格局报告，这份报告覆盖了市场数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测和未来发展趋势，预测了晶圆静电卡盘行业发展方向，新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展趋势

晶圆静电卡盘全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球晶圆静电卡盘市场规模将达到24.26亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5%。

晶圆静电卡盘，全球市场总体规模

全球范围内，晶圆静电卡盘主要生产商包括Applied Materials、Lam Research、SHINKO、TOTO、Sumitomo Osaka Cement、Creative Technology Corporation、Kyocera、Entegris、NTK CERATEC、NGK Insulators, Ltd.、II-VI M Cubed、Tsukuba Seiko、瑞耘科技

北京华卓精科科技等，其中前五大厂商占有大约92.89%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在日本。美国的Applied Materials、Lam Research主要是在日本贴牌代工生产等。

晶圆静电卡盘，全球市场规模，按产品类型细分，库仑型处于主导地位

就产品类型而言，目前库仑型是最主要的细分产品，占据大约68.38%的份额。

晶圆静电卡盘，全球市场规模，按应用细分，300毫米晶圆是最大的下游市场，占有46%份额。

就产品类型而言，目前300毫米晶圆是最主要的需求来源，占据大约76.46%的份额。

主要驱动因素:

随着全球半导体行业增长放缓，制造商对设备的采购进度也相应放缓，但中国大陆的设备销售额依然有望实现高速增长，成为拉动行业发展的核心驱动力，中国半导体设备行业及市场的重要性与日俱增。 中国政府的出台了相应的政策支持半导体设备行业的发展，并引导资本扶持半导体设备企业，大大推动了半导体设备行业的发展进程。

近年来，中国半导体设备的生产有了突破性进展。有很多企业在半导体生产设备方面打入了国际市场，包括中微的刻蚀设备、沈阳拓荆的CVD设备、北方华创的PVD设备等。

集成电路行业技术门槛高、发展快，技术的发展和变革将会刺激设备需求的增加。目前，集成电路行业的技术进步主要体现在两个方面。首先，晶圆制造制程越来越小，使得晶体管体积缩小，单位面积上的元件增多，从而产品性能更好；其次，硅片的直径越来越大，使得单个晶圆上芯片的数量增多，从而大大提高生产效率、降低生产成本。上述技术进步对集成电路设备提出了更高要求，推动了设备更新换代的需求，为集成电路设备制造商带来了发展机会。

作为全球最大的半导体消费市场，中国对半导体器件的需求持续旺盛，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。随着中国大陆持续新建和扩产晶圆厂，国产半导体设备需求将快速增长。

主要发展趋势:

除所承载晶圆规格尺寸逐步增大之外， 静电卡盘的发展趋势主要表现为温度均匀性控制需求提升，即分区温控温区数量的提高。2000年前后，分区温控温区数量一般为 2 区，2000 年至 2005 年期间，分区温控温区数量一般为4区，而在现阶段，已有超过100温区的静电卡盘产品被研发生产并投入实际应用。

未来，亚太地区将会快速增长，尤其是中国大陆、台湾、韩国等国家。预计2029年中国、台湾、韩国分别占据全球21.72%，20.21%和17.81%的销量市场份额。

以上数据参考QYResearch出版的市场调研报告《2024-2030全球与中国晶圆静电卡盘市场现状及未来发展趋势》，我们为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务，尤其是化工和机械领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据，这也是在行业内始终处于不可动摇的专业优势的理由所在。