非制冷红外探测器行业研究报告：2024至2030期间年复合增长率为4.83%--QYResearch

红外辐射是波长介于可见光与微波之间的电磁波，人眼察觉不到。要察觉这种辐射的存在并测量其强弱，必须把它转变成可以察觉和测量的其他物理量。一般说来，红外辐射照射物体所引起的任何效应，只要效果可以测量而且足够灵敏，均可用来度量红外辐射的强弱。红外探测器（Infrared Detector）是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件。主要功能为接受和探测目标物体的红外辐射，并将辐射能转变为电信号的一种传感器。

可分为制冷型红外焦平面探测器、非制冷型红外焦平面探测器两大类。制冷型探测器所需的低温制冷不但使得探测器价格昂贵，也使得系统体积增大、使用不便。非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置，能够在室温状态下工作，具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。虽然在灵敏度上不如制冷型红外焦平面探测器，但非制冷焦平面探测器性能已可满足部分军事装备以及绝大多数民用技术领域的技术需要。

目前，非制冷红外探测器的生产数量要远远超过制冷型探测器，主要是其民用市场需求量大，另外还可以满足部分军用市场的需求。非制冷红外探测器按照MEMS传感器材料的不同可以分为氧化钒红外探测器和非晶硅红外探测器。氧化钒红外探测器是非制冷领域应用最为广泛的探测器。其红外半导体材料为氧化钒，该材料的电阻温度系数较高，为2%-3%/K，由于其阻值随温度变化幅度较大，因此灵敏度较高。

按照封装方式可以分为晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装，晶圆级封装将成为未来的主流趋势。
由于从探测器到机芯产品，研发成本高、开发时间长。因此生产商对下游客户销售的红外探测器一般是以机芯的方式进行。红外探测器是机芯的主要组成部分，一般根据应用可以占到40%-80%左右。

非制冷红外探测器行业发展总体概况

十四五期间，2019年全球非制冷红外探测器市场规模为12.35亿美元，根据本公司最新调研显示，2023年全球非制冷红外探测器市场规模为17.54亿美元，2019-2023这几年期间年复合增长率CAGR为9.17%。
十五五之后，预计到2030年全球规模将达到24.28亿美元，2024至2030期间年复合增长率为4.83%。




目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制。由于红外产品的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外产品企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、和以色列等国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。国外对于高端产品处于管控状态，目前随着国内的技术发展，目前在进口一些中端产品。随着国内本土企业的兴起，目前本土化供应已经初见成效，进口的份额越来越少，预测未来的几年，国内具备出口的条件。

产品的价格目前主要受制造成本和技术的限制。虽然这几年受原材料的影响较大，但是由于制造成本的降低，整体趋势这几年价格是在下降的。由于生产工艺的成熟，目前的单件制造成本相比于过去大大的降低了。同时由于进口减少，国产替代，国内市场的价格一直呈现下降的趋势，预计到2030年也将会保持着下降的趋势，尤其是民用市场占据了越来越大的市场份额。生产工艺的改进使得红外探测器的成本逐渐降低，促进更广泛的应用。

非制冷红外探测器行业供应链分析

红外探测器上游包括材料、芯片设计制造、探测器封装等环节。

红外探测器芯片由MEMS传感器和CMOS读出电路构成，生产所需原材料主要为晶圆，晶圆包括CMOS读出电路晶圆和MEMS传感器晶圆。从生产流程来看，CMOS晶圆制造完成后，会发给MEMS晶圆代工厂，晶圆代工厂会根据红外探测器企业设计以及工艺流程进行MEMS晶圆加工。晶圆代工行业集中度较高，为了确保物料质量及交付及时性，红外探测器生产公司多与晶圆代工公司形成了长期稳定的合作关系。在行业下行压力下，市场竞争越发加剧，市场整体呈现出强者愈强的格局。在全球前十大晶圆代工厂营收排名中，台积电一家独占市场份额超六成。

红外探测器可采用金属封装、陶瓷封装技术，这两大技术是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装。但是成本过高，不适合大批量低成本生产。随着晶圆级封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺。晶圆级封装不仅能够提高生产效率、降低封装成本，还能大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。


更多行业分析内容请参考【2024-2030全球及中国非制冷红外探测器行业研究及十五五规划分析报告】完整版报告。注：著作权归QYR市场调研机构所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

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