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半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
800G光通信模块是一种用于高速数据传输的光电子设备,主要用于数据中心、云计算、互联网基础设施及电信网络中,以满足日益增长的数据传输需求。800G表示每秒钟传输800千兆比特(800 Gigabits per second),是一种高带宽、高速率的光通信解决方案。
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