预计2029年全球晶圆键合设备市场规模将达到4亿美元--QYResearch

晶圆键合设备全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆键合设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球晶圆键合设备市场规模将达到4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.0%。

• 晶圆键合设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

对先进半导体器件的需求不断增长：半导体行业不断发展，对 MEMS（微机电系统）、RF（射频）元件和先进传感器等先进器件的需求不断增加。 晶圆键合设备在这些高性能半导体器件的制造中起着至关重要的作用。

MEMS 和传感器中的新兴应用：晶圆键合是 MEMS 器件和传感器生产的关键工艺，广泛应用于汽车、医疗保健、消费电子和工业自动化等行业。 这些行业的增长正在推动对晶圆键合设备的需求。

异种材料的集成：晶圆键合允许在单个基板上集成不同的材料和技术。 这对于创建需要结合具有不同特性的材料（例如硅、化合物半导体和绝缘层）的先进半导体器件至关重要。

3D 集成技术的进步：晶圆键合是 3D 集成工艺中的关键步骤，涉及堆叠多个半导体层以提高器件性能和功能。 随着 3D 集成在半导体行业受到关注，对晶圆键合设备的需求预计将增长。

主要阻碍因素:

所需的复杂性和专业知识：晶圆键合工艺可能很复杂，可能需要专门的专业知识才能实现高质量的键合。 这对于一些制造商来说可能是一个障碍，尤其是小公司或刚接触该技术的公司。

行业发展机遇:

新兴技术和应用：随着新技术和应用的出现，晶圆键合设备在先进封装、光子学和电力电子等领域可能会有机会，在这些领域，精确的键合工艺至关重要。

键合技术的进步：键合技术的持续进步，例如室温键合或低温键合，可以为晶圆键合设备带来新的应用和市场。

对先进封装解决方案的需求：半导体行业对先进封装解决方案的需求不断增长，包括系统级封装 (SiP) 和扇出晶圆级封装 (FO-WLP)。 晶圆键合在这些封装技术中发挥着关键作用，为设备制造商带来了机遇。

与工艺自动化和工业4.0的集成：作为工业4.0趋势的一部分，晶圆键合设备与自动化和智能制造技术的集成可以提高半导体制造工艺的效率、准确性和生产率，从而潜在地推动对先进键合设备的需求。

全球范围内晶圆键合设备生产商主要包括EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron、Applied Microengineering、Nidec Machinetool、Ayumi Industry、Shanghai Micro Electronics、U-Precision Tech、Hutem、Canon等。2022年，全球前五大厂商占有大约83.0%的市场份额。

• 晶圆键合设备，全球市场规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约81.9%的份额。

• 晶圆键合设备，全球市场规模，按应用细分

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2023-2029.

就产品应用而言，目前MEMS是最主要的需求来源，占据大约37.5%的份额。