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内容摘要
半导体溅射靶是一种高纯度材料,用于溅射工艺,溅射工艺是一种物理气相沉积 (PVD) 形式,用于在半导体晶圆上形成薄膜。这些薄膜对于集成电路 (IC) 和其他半导体器件的制造至关重要。在溅射过程中,高能粒子(通常是离子)轰击目标材料,导致其原子或分子被喷射并沉积到晶圆上。这种方法可以提供精确均匀的薄膜,形成半导体器件所需的各种功能层。 在晶圆组装和测试中,溅射靶对于在半导体生产的最后阶段沉积必要的薄膜至关重要。晶圆组装涉及 IC 的键合和封装,而测试则确保其性能和可靠性。溅射工艺用于在封装和测试阶段应用可增强 IC 的连接性、保护性和功能性的层,有助于提高半导体产品的整体质量和耐用性。 据QYR最新调研,2023年中国半导体溅射靶材市场销售收入达到了 万元,预计2030年可以达到 万元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理半导体溅射靶材领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断半导体溅射靶材领域内各类竞争者所处地位。中国市场核心厂商包括JX Advanced Metals、Materion、Konfoong Materials International、Linde、Proterial等,2023年前三大厂商,占有大约 %的市场份额。 本文研究中国市场半导体溅射靶材现状及未来发展趋势,侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业,重点呈现这些企业在中国市场的半导体溅射靶材收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2019至2024年,预测数据为2025至2030年。本研究项目旨在梳理半导体溅射靶材领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断半导体溅射靶材领域内各类竞争者所处地位。 半导体溅射靶材市场是全球电子供应链的重要组成部分,受半导体技术快速发展的推动。溅射靶材对于在集成电路和存储芯片中使用的半导体晶圆上沉积薄膜至关重要。随着半导体制造业的发展,特别是向 3nm 等更小节点的推进,对高性能材料的需求正在增长,尤其是在消费电子、汽车电子以及 5G 和人工智能 (AI) 等新兴技术等领域。 一个重要的驱动因素是对更高效芯片的需求,特别是在智能手机、可穿戴设备和平板电脑等消费电子产品中。这些设备需要高纯度的金属、合金和非金属,以确保薄膜满足必要的电气和热性能。汽车行业也推动了增长,电动汽车 (EV)、自动驾驶和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 需要用于电力电子和传感器的半导体。此外,5G 和 AI 基础设施的扩展需要先进的半导体,这进一步推动了对专用溅射靶材的需求。 市场面临的挑战主要与钨、钼和铜等原材料的供应有关。这些材料可能受到供应链中断和地缘政治问题的影响,导致成本增加和生产延迟。此外,随着半导体技术的进步,溅射靶必须满足越来越严格的纯度和精度标准,从而推动持续创新的需求。 尽管存在这些挑战,但市场预计将稳步增长,亚太地区因其在半导体制造业的主导地位而需求领先,尤其是在中国、台湾、韩国和日本。在政府旨在促进国内半导体生产的举措的支持下,北美和欧洲也有望实现增长。虽然原材料限制和技术复杂性仍然是挑战,但市场在未来扩张和创新方面具有巨大的潜力。 主要企业包括:: JX Advanced Metals Materion Konfoong Materials International Linde Proterial Plansee SE TOSOH Honeywell 有研新材料股份有限公司 ULVAC TANAKA Sumitomo Chemical Luvata Advantec 隆华科技 Furuya Metal Umicore Thin Film Products Angstrom Sciences 按照不同产品类型,包括如下几个类别: 金属靶 合金靶 非金属溅射靶 按照不同应用,主要包括如下几个方面: 晶圆制造 晶圆封装和测试 本文正文共8章,各章节主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率,2019-2030年 第2章:中国市场半导体溅射靶材主要企业竞争分析,主要包括半导体溅射靶材收入、市场占有率、及行业集中度等 第3章:中国市场半导体溅射靶材主要企业基本情况介绍,包括公司简介、半导体溅射靶材产品、半导体溅射靶材收入及最新动态等 第4章:中国不同产品类型半导体溅射靶材规模及份额等 第5章:中国不同应用半导体溅射靶材规模及份额等 第6章:行业发展环境分析 第7章:行业供应链分析 第8章:报告结论 本报告的关键问题 市场空间:中国半导体溅射靶材行业市场规模情况如何?未来增长情况如何? 产业链情况:中国半导体溅射靶材厂商所在产业链构成是怎样?未来格局会如何演化? 厂商分析:全球半导体溅射靶材领先企业是谁?企业情况怎样?
报告目录
1 半导体溅射靶材市场概述
1.1 半导体溅射靶材市场概述
1.2 不同产品类型半导体溅射靶材分析
1.2.1 中国市场不同产品类型半导体溅射靶材规模对比(2019 VS 2023 VS 2030)
1.2.2 金属靶
1.2.3 合金靶
1.2.4 非金属溅射靶
1.3 从不同应用,半导体溅射靶材主要包括如下几个方面
1.3.1 中国市场不同应用半导体溅射靶材规模对比(2019 VS 2023 VS 2030)
1.3.2 晶圆制造
1.3.3 晶圆封装和测试
1.4 中国半导体溅射靶材市场规模现状及未来趋势(2019-2030)
2 中国市场主要企业分析
2.1 中国市场主要企业半导体溅射靶材规模及市场份额
2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域
2.3 中国市场主要厂商进入半导体溅射靶材行业时间点
2.4 中国市场主要厂商半导体溅射靶材产品类型及应用
2.5 半导体溅射靶材行业集中度、竞争程度分析
2.5.1 半导体溅射靶材行业集中度分析:2023年中国市场Top 5厂商市场份额
2.5.2 中国市场半导体溅射靶材第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
2.6 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 JX Advanced Metals
3.1.1 JX Advanced Metals公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.1.2 JX Advanced Metals 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.1.3 JX Advanced Metals在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.1.4 JX Advanced Metals公司简介及主要业务
3.2 Materion
3.2.1 Materion公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.2.2 Materion 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.2.3 Materion在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.2.4 Materion公司简介及主要业务
3.3 Konfoong Materials International
3.3.1 Konfoong Materials International公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.3.2 Konfoong Materials International 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.3.3 Konfoong Materials International在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.3.4 Konfoong Materials International公司简介及主要业务
3.4 Linde
3.4.1 Linde公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.4.2 Linde 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.4.3 Linde在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.4.4 Linde公司简介及主要业务
3.5 Proterial
3.5.1 Proterial公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.5.2 Proterial 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.5.3 Proterial在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.5.4 Proterial公司简介及主要业务
3.6 Plansee SE
3.6.1 Plansee SE公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.6.2 Plansee SE 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.6.3 Plansee SE在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.6.4 Plansee SE公司简介及主要业务
3.7 TOSOH
3.7.1 TOSOH公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.7.2 TOSOH 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.7.3 TOSOH在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.7.4 TOSOH公司简介及主要业务
3.8 Honeywell
3.8.1 Honeywell公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.8.2 Honeywell 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.8.3 Honeywell在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.8.4 Honeywell公司简介及主要业务
3.9 有研新材料股份有限公司
3.9.1 有研新材料股份有限公司公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.9.2 有研新材料股份有限公司 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.9.3 有研新材料股份有限公司在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.9.4 有研新材料股份有限公司公司简介及主要业务
3.10 ULVAC
3.10.1 ULVAC公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.10.2 ULVAC 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.10.3 ULVAC在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.10.4 ULVAC公司简介及主要业务
3.11 TANAKA
3.11.1 TANAKA公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.11.2 TANAKA 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.11.3 TANAKA在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.11.4 TANAKA公司简介及主要业务
3.12 Sumitomo Chemical
3.12.1 Sumitomo Chemical公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.12.2 Sumitomo Chemical 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.12.3 Sumitomo Chemical在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.12.4 Sumitomo Chemical公司简介及主要业务
3.13 Luvata
3.13.1 Luvata公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.13.2 Luvata 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.13.3 Luvata在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.13.4 Luvata公司简介及主要业务
3.14 Advantec
3.14.1 Advantec公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.14.2 Advantec 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.14.3 Advantec在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.14.4 Advantec公司简介及主要业务
3.15 隆华科技
3.15.1 隆华科技公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.15.2 隆华科技 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.15.3 隆华科技在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.15.4 隆华科技公司简介及主要业务
3.16 Furuya Metal
3.16.1 Furuya Metal公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.16.2 Furuya Metal 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.16.3 Furuya Metal在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.16.4 Furuya Metal公司简介及主要业务
3.17 Umicore Thin Film Products
3.17.1 Umicore Thin Film Products公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.17.2 Umicore Thin Film Products 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.17.3 Umicore Thin Film Products在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.17.4 Umicore Thin Film Products公司简介及主要业务
3.18 Angstrom Sciences
3.18.1 Angstrom Sciences公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手
3.18.2 Angstrom Sciences 半导体溅射靶材产品及服务介绍
3.18.3 Angstrom Sciences在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024)
3.18.4 Angstrom Sciences公司简介及主要业务
4 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模及预测
4.1 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模及市场份额(2019-2024)
4.2 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模预测(2025-2030)
5 不同应用分析
5.1 中国不同应用半导体溅射靶材规模及市场份额(2019-2024)
5.2 中国不同应用半导体溅射靶材规模预测(2025-2030)
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体溅射靶材行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体溅射靶材行业发展面临的风险
6.3 半导体溅射靶材行业政策分析
6.4 半导体溅射靶材中国企业SWOT分析
7 行业供应链分析
7.1 半导体溅射靶材行业产业链简介
7.1.1 半导体溅射靶材行业供应链分析
7.1.2 主要原材料及供应情况
7.1.3 半导体溅射靶材行业主要下游客户
7.2 半导体溅射靶材行业采购模式
7.3 半导体溅射靶材行业开发/生产模式
7.4 半导体溅射靶材行业销售模式
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 中国市场不同产品类型半导体溅射靶材规模(万元)及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030) 表 2: 金属靶主要企业列表 表 3: 合金靶主要企业列表 表 4: 非金属溅射靶主要企业列表 表 5: 中国市场不同应用半导体溅射靶材规模(万元)及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030) 表 6: 中国市场主要企业半导体溅射靶材规模(万元)&(2019-2024) 表 7: 中国市场主要企业半导体溅射靶材规模份额对比(2019-2024) 表 8: 中国市场主要企业总部及地区分布及主要市场区域 表 9: 中国市场主要企业进入半导体溅射靶材市场日期 表 10: 中国市场主要厂商半导体溅射靶材产品类型及应用 表 11: 2023年中国市场半导体溅射靶材主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队) 表 12: 中国市场半导体溅射靶材市场投资、并购等现状分析 表 13: JX Advanced Metals公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 14: JX Advanced Metals 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 15: JX Advanced Metals在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 16: JX Advanced Metals公司简介及主要业务 表 17: Materion公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 18: Materion 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 19: Materion在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 20: Materion公司简介及主要业务 表 21: Konfoong Materials International公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 22: Konfoong Materials International 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 23: Konfoong Materials International在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 24: Konfoong Materials International公司简介及主要业务 表 25: Linde公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 26: Linde 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 27: Linde在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 28: Linde公司简介及主要业务 表 29: Proterial公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 30: Proterial 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 31: Proterial在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 32: Proterial公司简介及主要业务 表 33: Plansee SE公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 34: Plansee SE 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 35: Plansee SE在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 36: Plansee SE公司简介及主要业务 表 37: TOSOH公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 38: TOSOH 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 39: TOSOH在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 40: TOSOH公司简介及主要业务 表 41: Honeywell公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 42: Honeywell 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 43: Honeywell在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 44: Honeywell公司简介及主要业务 表 45: 有研新材料股份有限公司公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 46: 有研新材料股份有限公司 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 47: 有研新材料股份有限公司在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 48: 有研新材料股份有限公司公司简介及主要业务 表 49: ULVAC公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 50: ULVAC 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 51: ULVAC在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 52: ULVAC公司简介及主要业务 表 53: TANAKA公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 54: TANAKA 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 55: TANAKA在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 56: TANAKA公司简介及主要业务 表 57: Sumitomo Chemical公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 58: Sumitomo Chemical 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 59: Sumitomo Chemical在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 60: Sumitomo Chemical公司简介及主要业务 表 61: Luvata公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 62: Luvata 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 63: Luvata在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 64: Luvata公司简介及主要业务 表 65: Advantec公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 66: Advantec 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 67: Advantec在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 68: Advantec公司简介及主要业务 表 69: 隆华科技公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 70: 隆华科技 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 71: 隆华科技在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 72: 隆华科技公司简介及主要业务 表 73: Furuya Metal公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 74: Furuya Metal 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 75: Furuya Metal在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 76: Furuya Metal公司简介及主要业务 表 77: Umicore Thin Film Products公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 78: Umicore Thin Film Products 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 79: Umicore Thin Film Products在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 80: Umicore Thin Film Products公司简介及主要业务 表 81: Angstrom Sciences公司信息、总部、半导体溅射靶材市场地位以及主要的竞争对手 表 82: Angstrom Sciences 半导体溅射靶材产品及服务介绍 表 83: Angstrom Sciences在中国市场半导体溅射靶材收入(万元)及毛利率(2019-2024) 表 84: Angstrom Sciences公司简介及主要业务 表 85: 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模列表(万元)&(2019-2024) 表 86: 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模市场份额列表(2019-2024) 表 87: 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模(万元)预测(2025-2030) 表 88: 中国不同产品类型半导体溅射靶材规模市场份额预测(2025-2030) 表 89: 中国不同应用半导体溅射靶材规模列表(万元)&(2019-2024) 表 90: 中国不同应用半导体溅射靶材规模市场份额列表(2019-2024) 表 91: 中国不同应用半导体溅射靶材规模(万元)预测(2025-2030) 表 92: 中国不同应用半导体溅射靶材规模市场份额预测(2025-2030) 表 93: 半导体溅射靶材行业发展机遇及主要驱动因素 表 94: 半导体溅射靶材行业发展面临的风险 表 95: 半导体溅射靶材行业政策分析 表 96: 半导体溅射靶材行业供应链分析 表 97: 半导体溅射靶材上游原材料和主要供应商情况 表 98: 半导体溅射靶材行业主要下游客户 表 99: 研究范围 表 100: 本文分析师列表 图表目录 图 1: 半导体溅射靶材产品图片 图 2: 中国不同产品类型半导体溅射靶材市场份额2023 & 2030 图 3: 金属靶 产品图片 图 4: 中国金属靶规模(万元)及增长率(2019-2030) 图 5: 合金靶产品图片 图 6: 中国合金靶规模(万元)及增长率(2019-2030) 图 7: 非金属溅射靶产品图片 图 8: 中国非金属溅射靶规模(万元)及增长率(2019-2030) 图 9: 中国不同应用半导体溅射靶材市场份额2023 VS 2030 图 10: 晶圆制造 图 11: 晶圆封装和测试 图 12: 中国半导体溅射靶材市场规模增速预测:(2019-2030)&(万元) 图 13: 中国市场半导体溅射靶材市场规模, 2019 VS 2023 VS 2030(万元) 图 14: 2023年中国市场前五大厂商半导体溅射靶材市场份额 图 15: 2023年中国市场半导体溅射靶材第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额 图 16: 中国不同产品类型半导体溅射靶材市场份额2019 & 2023 图 17: 半导体溅射靶材中国企业SWOT分析 图 18: 半导体溅射靶材产业链 图 19: 半导体溅射靶材行业采购模式 图 20: 半导体溅射靶材行业开发/生产模式分析 图 21: 半导体溅射靶材行业销售模式分析 图 22: 关键采访目标 图 23: 自下而上及自上而下验证 图 24: 资料三角测定
本文地址:
https://www.qyresearch.com.cn/reports/4374395/sputtering-target-for-semiconductor
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