2024-2030全球及中国半导体建模行业研究及十五五规划分析报告--QYResearch(恒州博智)

出版单位:
QYResearch（恒州博智）
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报告编码:
4413458
出版时间:
2024-11-19
行业:
电子及半导体
服务方式:
电子版或纸质版
报告页码:
100
图表:
94
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QYResearch调研显示，2023年全球半导体建模市场规模大约为3.73亿美元，预计2030年将达到6.64亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为8.7%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

半导体建模是指使用数学模型和计算技术来描述和预测半导体器件及其行为的过程。这一过程对于半导体器件的设计、制造和优化至关重要，涵盖了从基本的物理原理到现代电子工程应用的广泛内容。

半导体建模在多个领域中具有重要应用.器件设计：在设计新型半导体器件（如场效应管、双极型晶体管、光电二极管等）时，工程师可以利用模型预测器件的电气性能。电路仿真：SPICE等工具使用半导体模型进行电路仿真，分析电路在不同工作条件下的表现。过程模拟：在半导体制造过程中，建模帮助预测掺杂、氧化、刻蚀等工艺对器件性能的影响。材料科学：研究人员可以使用模型来预测新材料的电子特性，开发新型半导体材料。

随着电子设备向更小、更高性能的方向发展，对纳米级别半导体行为的精确建模需求增加。这要求开发更复杂的模型，以捕捉在微小尺度下出现的量子效应和其他现象。

Synopsys是全球半导体建模（semiconductor modeling）领域第一的公司，约占到总市场份额的 20%，其次是Ansys约占近15%。从地域上看，北美市场占全球市场份额的70%以上，其次是亚太市场，占到约20%。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场半导体建模的发展现状，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体建模的市场规模，历史数据2019-2023年，预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析半导体建模行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体建模的收入和市场份额。

此外针对半导体建模行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及国内主要企业包括：
    新思科技
    安斯科技
    是德科技
    Coventor
    STR
    Siborg Systems
    Esgee Technologies
    应用材料
    Silvaco
    Nextnano
    阿斯麦
    DEVSIM
    COMSOL
    标高电子
    概伦电子

按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    基于云计算
    本地部署

按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    汽车
    工业
    消费电子
    通信
    医疗
    航空航天和国防
    其他

本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区半导体建模总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业半导体建模收入排名及市场份额、中国市场企业半导体建模收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型半导体建模总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用半导体建模总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场半导体建模主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体建模产品介绍、半导体建模收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。

报告目录

1 半导体建模市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体建模主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体建模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 基于云计算
1.2.3 本地部署
1.3 从不同应用，半导体建模主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体建模全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 汽车
1.3.3 工业
1.3.4 消费电子
1.3.5 通信
1.3.6 医疗
1.3.7 航空航天和国防
1.3.8 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间半导体建模行业发展总体概况
1.4.2 半导体建模行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球半导体建模行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场半导体建模总体规模（2019-2030）
2.1.2 中国市场半导体建模总体规模（2019-2030）
2.1.3 中国市场半导体建模总规模占全球比重（2019-2030）
2.2 全球主要地区半导体建模市场规模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲

3 行业竞争格局
3.1 全球市场主要厂商半导体建模收入分析（2019-2024）
3.2 全球市场主要厂商半导体建模收入市场份额（2019-2024）
3.3 全球主要厂商半导体建模收入排名及市场占有率(2023年)
3.4 全球主要企业总部及半导体建模市场分布
3.5 全球主要企业半导体建模产品类型及应用
3.6 全球主要企业开始半导体建模业务日期
3.7 全球行业竞争格局
3.7.1 半导体建模行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
3.7.2 全球半导体建模第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
3.8 全球行业并购及投资情况分析
3.9 中国市场竞争格局
3.9.1 中国本土主要企业半导体建模收入分析（2019-2024）
3.9.2 中国市场半导体建模销售情况分析
3.10 半导体建模中国企业SWOT分析

4 不同产品类型半导体建模分析
4.1 全球市场不同产品类型半导体建模总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型半导体建模总体规模（2019-2024）
4.1.2 全球市场不同产品类型半导体建模总体规模预测（2025-2030）
4.1.3 全球市场不同产品类型半导体建模市场份额（2019-2030）
4.2 中国市场不同产品类型半导体建模总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体建模总体规模（2019-2024）
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体建模总体规模预测（2025-2030）
4.2.3 中国市场不同产品类型半导体建模市场份额（2019-2030）

5 不同应用半导体建模分析
5.1 全球市场不同应用半导体建模总体规模
5.1.1 全球市场不同应用半导体建模总体规模（2019-2024）
5.1.2 全球市场不同应用半导体建模总体规模预测（2025-2030）
5.1.3 全球市场不同应用半导体建模市场份额（2019-2030）
5.2 中国市场不同应用半导体建模总体规模
5.2.1 中国市场不同应用半导体建模总体规模（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同应用半导体建模总体规模预测（2025-2030）
5.2.3 中国市场不同应用半导体建模市场份额（2019-2030）

6 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体建模行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体建模行业发展面临的风险
6.3 半导体建模行业政策分析

7 行业供应链分析
7.1 半导体建模行业产业链简介
7.1.1 半导体建模产业链
7.1.2 半导体建模行业供应链分析
7.1.3 半导体建模主要原材料及其供应商
7.1.4 半导体建模行业主要下游客户
7.2 半导体建模行业采购模式
7.3 半导体建模行业开发/生产模式
7.4 半导体建模行业销售模式

8 全球市场主要半导体建模企业简介
8.1 新思科技
8.1.1 新思科技基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.1.2 新思科技公司简介及主要业务
8.1.3 新思科技半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.1.4 新思科技半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.1.5 新思科技企业最新动态
8.2 安斯科技
8.2.1 安斯科技基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.2.2 安斯科技公司简介及主要业务
8.2.3 安斯科技半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.2.4 安斯科技半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.2.5 安斯科技企业最新动态
8.3 是德科技
8.3.1 是德科技基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.3.2 是德科技公司简介及主要业务
8.3.3 是德科技半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.3.4 是德科技半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.3.5 是德科技企业最新动态
8.4 Coventor
8.4.1 Coventor基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.4.2 Coventor公司简介及主要业务
8.4.3 Coventor 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.4.4 Coventor 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.4.5 Coventor企业最新动态
8.5 STR
8.5.1 STR基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.5.2 STR公司简介及主要业务
8.5.3 STR 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.5.4 STR 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.5.5 STR企业最新动态
8.6 Siborg Systems
8.6.1 Siborg Systems基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.6.2 Siborg Systems公司简介及主要业务
8.6.3 Siborg Systems 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.6.4 Siborg Systems 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.6.5 Siborg Systems企业最新动态
8.7 Esgee Technologies
8.7.1 Esgee Technologies基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.7.2 Esgee Technologies公司简介及主要业务
8.7.3 Esgee Technologies 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.7.4 Esgee Technologies 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.7.5 Esgee Technologies企业最新动态
8.8 应用材料
8.8.1 应用材料基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.8.2 应用材料公司简介及主要业务
8.8.3 应用材料半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.8.4 应用材料半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.8.5 应用材料企业最新动态
8.9 Silvaco
8.9.1 Silvaco基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.9.2 Silvaco公司简介及主要业务
8.9.3 Silvaco 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.9.4 Silvaco 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.9.5 Silvaco企业最新动态
8.10 Nextnano
8.10.1 Nextnano基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.10.2 Nextnano公司简介及主要业务
8.10.3 Nextnano 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.10.4 Nextnano 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.10.5 Nextnano企业最新动态
8.11 阿斯麦
8.11.1 阿斯麦基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.11.2 阿斯麦公司简介及主要业务
8.11.3 阿斯麦半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.11.4 阿斯麦半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.11.5 阿斯麦企业最新动态
8.12 DEVSIM
8.12.1 DEVSIM基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.12.2 DEVSIM公司简介及主要业务
8.12.3 DEVSIM 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.12.4 DEVSIM 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.12.5 DEVSIM企业最新动态
8.13 COMSOL
8.13.1 COMSOL基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.13.2 COMSOL公司简介及主要业务
8.13.3 COMSOL 半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.13.4 COMSOL 半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.13.5 COMSOL企业最新动态
8.14 标高电子
8.14.1 标高电子基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.14.2 标高电子公司简介及主要业务
8.14.3 标高电子半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.14.4 标高电子半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.14.5 标高电子企业最新动态
8.15 概伦电子
8.15.1 概伦电子基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
8.15.2 概伦电子公司简介及主要业务
8.15.3 概伦电子半导体建模产品规格、参数及市场应用
8.15.4 概伦电子半导体建模收入及毛利率（2019-2024）
8.15.5 概伦电子企业最新动态

9 研究结果

10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

报告图表

表格目录
 表 1： 不同产品类型半导体建模全球规模增长趋势（CAGR）2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 表 2： 不同应用全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 表 3： 半导体建模行业发展主要特点
 表 4： 进入半导体建模行业壁垒
 表 5： 半导体建模发展趋势及建议
 表 6： 全球主要地区半导体建模总体规模增速（CAGR）（百万美元）：2019 VS 2023 VS 2030
 表 7： 全球主要地区半导体建模总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 8： 全球主要地区半导体建模总体规模（2025-2030）&（百万美元）
 表 9： 北美半导体建模基本情况分析
 表 10： 欧洲半导体建模基本情况分析
 表 11： 亚太半导体建模基本情况分析
 表 12： 拉美半导体建模基本情况分析
 表 13： 中东及非洲半导体建模基本情况分析
 表 14： 全球市场主要厂商半导体建模收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 15： 全球市场主要厂商半导体建模收入市场份额（2019-2024）
 表 16： 全球主要厂商半导体建模收入排名及市场占有率(2023年)
 表 17： 全球主要企业总部及半导体建模市场分布
 表 18： 全球主要企业半导体建模产品类型
 表 19： 全球主要企业半导体建模商业化日期
 表 20： 2023全球半导体建模主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
 表 21： 全球行业并购及投资情况分析
 表 22： 中国本土企业半导体建模收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 23： 中国本土企业半导体建模收入市场份额（2019-2024）
 表 24： 2023年全球及中国本土企业在中国市场半导体建模收入排名
 表 25： 全球市场不同产品类型半导体建模总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 26： 全球市场不同产品类型半导体建模总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 27： 全球市场不同产品类型半导体建模市场份额（2019-2024）
 表 28： 全球市场不同产品类型半导体建模市场份额预测（2025-2030）
 表 29： 中国市场不同产品类型半导体建模总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 30： 中国市场不同产品类型半导体建模总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 31： 中国市场不同产品类型半导体建模市场份额（2019-2024）
 表 32： 中国市场不同产品类型半导体建模市场份额预测（2025-2030）
 表 33： 全球市场不同应用半导体建模总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 34： 全球市场不同应用半导体建模总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 35： 全球市场不同应用半导体建模市场份额（2019-2024）
 表 36： 全球市场不同应用半导体建模市场份额预测（2025-2030）
 表 37： 中国市场不同应用半导体建模总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 38： 中国市场不同应用半导体建模总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 39： 中国市场不同应用半导体建模市场份额（2019-2024）
 表 40： 中国市场不同应用半导体建模市场份额预测（2025-2030）
 表 41： 半导体建模行业发展机遇及主要驱动因素
 表 42： 半导体建模行业发展面临的风险
 表 43： 半导体建模行业政策分析
 表 44： 半导体建模行业供应链分析
 表 45： 半导体建模上游原材料和主要供应商情况
 表 46： 半导体建模行业主要下游客户
 表 47： 新思科技基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 48： 新思科技公司简介及主要业务
 表 49： 新思科技 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 50： 新思科技 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 51： 新思科技企业最新动态
 表 52： 安斯科技基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 53： 安斯科技公司简介及主要业务
 表 54： 安斯科技 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 55： 安斯科技 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 56： 安斯科技企业最新动态
 表 57： 是德科技基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 58： 是德科技公司简介及主要业务
 表 59： 是德科技 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 60： 是德科技 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 61： 是德科技企业最新动态
 表 62： Coventor基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 63： Coventor公司简介及主要业务
 表 64： Coventor 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 65： Coventor 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 66： Coventor企业最新动态
 表 67： STR基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 68： STR公司简介及主要业务
 表 69： STR 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 70： STR 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 71： STR企业最新动态
 表 72： Siborg Systems基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 73： Siborg Systems公司简介及主要业务
 表 74： Siborg Systems 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 75： Siborg Systems 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 76： Siborg Systems企业最新动态
 表 77： Esgee Technologies基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 78： Esgee Technologies公司简介及主要业务
 表 79： Esgee Technologies 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 80： Esgee Technologies 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 81： Esgee Technologies企业最新动态
 表 82： 应用材料基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 83： 应用材料公司简介及主要业务
 表 84： 应用材料 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 85： 应用材料 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 86： 应用材料企业最新动态
 表 87： Silvaco基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 88： Silvaco公司简介及主要业务
 表 89： Silvaco 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 90： Silvaco 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 91： Silvaco企业最新动态
 表 92： Nextnano基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 93： Nextnano公司简介及主要业务
 表 94： Nextnano 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 95： Nextnano 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 96： Nextnano企业最新动态
 表 97： 阿斯麦基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 98： 阿斯麦公司简介及主要业务
 表 99： 阿斯麦 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 100： 阿斯麦 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 101： 阿斯麦企业最新动态
 表 102： DEVSIM基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 103： DEVSIM公司简介及主要业务
 表 104： DEVSIM 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 105： DEVSIM 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 106： DEVSIM企业最新动态
 表 107： COMSOL基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 108： COMSOL公司简介及主要业务
 表 109： COMSOL 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 110： COMSOL 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 111： COMSOL企业最新动态
 表 112： 标高电子基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 113： 标高电子公司简介及主要业务
 表 114： 标高电子 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 115： 标高电子 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 116： 标高电子企业最新动态
 表 117： 概伦电子基本信息、半导体建模市场分布、总部及行业地位
 表 118： 概伦电子公司简介及主要业务
 表 119： 概伦电子 半导体建模产品规格、参数及市场应用
 表 120： 概伦电子 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 121： 概伦电子企业最新动态
 表 122： 研究范围
 表 123： 本文分析师列表


图表目录
 图 1： 半导体建模产品图片
 图 2： 不同产品类型半导体建模全球规模2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 图 3： 全球不同产品类型半导体建模市场份额2023 & 2030
 图 4： 基于云计算产品图片
 图 5： 本地部署产品图片
 图 6： 不同应用全球规模趋势2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 图 7： 全球不同应用半导体建模市场份额2023 & 2030
 图 8： 汽车
 图 9： 工业
 图 10： 消费电子
 图 11： 通信
 图 12： 医疗
 图 13： 航空航天和国防
 图 14： 其他
 图 15： 全球市场半导体建模市场规模：2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 图 16： 全球市场半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 17： 中国市场半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 18： 中国市场半导体建模总规模占全球比重（2019-2030）
 图 19： 全球主要地区半导体建模总体规模（百万美元）：2019 VS 2023 VS 2030
 图 20： 全球主要地区半导体建模市场份额（2019-2030）
 图 21： 北美（美国和加拿大）半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 22： 欧洲主要国家（德国、英国、法国和意大利等）半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 23： 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 24： 拉美主要国家（墨西哥、巴西等）半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 25： 中东及非洲市场半导体建模总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 26： 2023年全球前五大半导体建模厂商市场份额（按收入）
 图 27： 2023年全球半导体建模第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
 图 28： 半导体建模中国企业SWOT分析
 图 29： 全球市场不同产品类型半导体建模市场份额预测（2019-2030）
 图 30： 中国市场不同产品类型半导体建模市场份额预测（2019-2030）
 图 31： 全球市场不同应用半导体建模市场份额预测（2025-2030）
 图 32： 中国市场不同应用半导体建模市场份额预测（2019-2030）
 图 33： 半导体建模产业链
 图 34： 半导体建模行业采购模式
 图 35： 半导体建模行业开发/生产模式分析
 图 36： 半导体建模行业销售模式分析
 图 37： 关键采访目标
 图 38： 自下而上及自上而下验证
 图 39： 资料三角测定

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https://www.qyresearch.com.cn/reports/4413458/semiconductor-modeling