报告咨询热线
相关报告
根据QYResearch(恒州博智)调研统计,2030年全球码头灯光通信系统市场销售额预计将达到23.9亿元,年复合增长率(CAGR)为5.8%(2024-2030)。中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为 亿元,约占全球的 %,预计2030年将达到 亿元,届时全球占比将达到 %。
QYResearch调研显示,2023年全球码头灯光通信系统市场规模大约为2.37亿美元,预计2030年将达到3.52亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.8%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 (EEL,Edge Emitting Lasers)和面发射激光芯片(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)两种。与沿平行于衬底表面发射激光的EEL芯片不同,VCSEL芯片是在芯片的上下两面镀光学膜(布拉格反射镜),形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光,且激光光斑呈对称圆形、发散角小、散度小,有着光束质量高、低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点,主要应用于500米以内的短距离传输,如数据中心机柜内部传输、消费电子领域(3D感应面部识别)等。
更多资讯
查看详情