2024年全球半导体晶圆代工行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 全球市场半导体晶圆代工市场总体规模
1.4 中国市场半导体晶圆代工市场总体规模
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 半导体晶圆代工行业发展总体概况
1.5.2 半导体晶圆代工行业发展主要特点
1.5.3 半导体晶圆代工行业发展影响因素
1.5.3.1 半导体晶圆代工有利因素
1.5.3.2 半导体晶圆代工不利因素
1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年半导体晶圆代工主要企业占有率及排名（按收入）
2.1.1 近三年半导体晶圆代工主要企业在国际市场占有率（按收入，2021-2024）
2.1.2 2023年半导体晶圆代工主要企业在国际市场排名（按收入）
2.1.3 近三年全球市场主要企业半导体晶圆代工销售收入（2021-2024）
2.2 中国市场，近三年半导体晶圆代工主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年半导体晶圆代工主要企业在中国市场占有率（按收入，2021-2024）
2.2.2 2023年半导体晶圆代工主要企业在中国市场排名（按收入）
2.2.3 近三年中国市场主要企业半导体晶圆代工销售收入（2021-2024）
2.3 全球主要厂商半导体晶圆代工总部及产地分布
2.4 全球主要厂商成立时间及半导体晶圆代工商业化日期
2.5 全球主要厂商半导体晶圆代工产品类型及应用
2.6 半导体晶圆代工行业集中度、竞争程度分析
2.6.1 半导体晶圆代工行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
2.6.2 全球半导体晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
2.7 新增投资及市场并购活动

3 全球半导体晶圆代工主要地区分析
3.1 全球主要地区半导体晶圆代工市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区半导体晶圆代工销售额及份额（2019-2024年）
3.1.2 全球主要地区半导体晶圆代工销售额及份额预测（2025-2030）
3.2 北美半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
3.3 欧洲半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
3.4 中国半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
3.5 日本半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
3.6 东南亚半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
3.7 印度半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）

4 产品分类，按晶圆尺寸
4.1 产品分类，按晶圆尺寸
4.1.1 300mm晶圆代工
4.1.2 200mm晶圆代工
4.1.3 150mm晶圆代工
4.2 按晶圆尺寸细分，全球半导体晶圆代工销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）
4.3 按晶圆尺寸细分，全球半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
4.3.1 按晶圆尺寸细分，全球半导体晶圆代工销售额及市场份额（2019-2024）
4.3.2 按晶圆尺寸细分，全球半导体晶圆代工销售额预测（2025-2030）
4.4 按晶圆尺寸细分，中国半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
4.4.1 按晶圆尺寸细分，中国半导体晶圆代工销售额及市场份额（2019-2024）
4.4.2 按晶圆尺寸细分，中国半导体晶圆代工销售额预测（2025-2030）

5 产品分类，按应用
5.1 产品分类，按应用
5.1.1 模拟芯片
5.1.2 微处理器/微控制器
5.1.3 逻辑芯片
5.1.4 存储器
5.1.5 半导体分立器件
5.1.6 光电器件、传感器等
5.2 按应用细分，全球半导体晶圆代工销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）
5.3 按应用细分，全球半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
5.3.1 按应用细分，全球半导体晶圆代工销售额及市场份额（2019-2024）
5.3.2 按应用细分，全球半导体晶圆代工销售额预测（2025-2030）
5.4 中国不同应用半导体晶圆代工销售额及预测（2019-2030）
5.4.1 中国不同应用半导体晶圆代工销售额及市场份额（2019-2024）
5.4.2 中国不同应用半导体晶圆代工销售额预测（2025-2030）

6 主要企业简介
6.1 台积电
6.1.1 台积电公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 台积电 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.1.3 台积电 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.1.4 台积电公司简介及主要业务
6.1.5 台积电企业最新动态
6.2 Samsung Foundry
6.2.1 Samsung Foundry公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Samsung Foundry 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.2.3 Samsung Foundry 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.2.4 Samsung Foundry公司简介及主要业务
6.2.5 Samsung Foundry企业最新动态
6.3 格罗方德
6.3.1 格罗方德公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 格罗方德 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.3.3 格罗方德 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.3.4 格罗方德公司简介及主要业务
6.3.5 格罗方德企业最新动态
6.4 联华电子
6.4.1 联华电子公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 联华电子 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.4.3 联华电子 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.4.4 联华电子公司简介及主要业务
6.5 中芯国际
6.5.1 中芯国际公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 中芯国际 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.5.3 中芯国际 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.5.4 中芯国际公司简介及主要业务
6.5.5 中芯国际企业最新动态
6.6 高塔半导体
6.6.1 高塔半导体公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 高塔半导体 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.6.3 高塔半导体 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.6.4 高塔半导体公司简介及主要业务
6.6.5 高塔半导体企业最新动态
6.7 力积电
6.7.1 力积电公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 力积电 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.7.3 力积电 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.7.4 力积电公司简介及主要业务
6.7.5 力积电企业最新动态
6.8 世界先进
6.8.1 世界先进公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 世界先进 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.8.3 世界先进 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.8.4 世界先进公司简介及主要业务
6.8.5 世界先进企业最新动态
6.9 华虹半导体
6.9.1 华虹半导体公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 华虹半导体 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.9.3 华虹半导体 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.9.4 华虹半导体公司简介及主要业务
6.9.5 华虹半导体企业最新动态
6.10 上海华力微
6.10.1 上海华力微公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 上海华力微 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.10.3 上海华力微 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.10.4 上海华力微公司简介及主要业务
6.10.5 上海华力微企业最新动态
6.11 X-FAB
6.11.1 X-FAB公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.11.2 X-FAB 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.11.3 X-FAB 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.11.4 X-FAB公司简介及主要业务
6.11.5 X-FAB企业最新动态
6.12 东部高科
6.12.1 东部高科公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.12.2 东部高科 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.12.3 东部高科 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.12.4 东部高科公司简介及主要业务
6.12.5 东部高科企业最新动态
6.13 晶合集成
6.13.1 晶合集成公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.13.2 晶合集成 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.13.3 晶合集成 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.13.4 晶合集成公司简介及主要业务
6.13.5 晶合集成企业最新动态
6.14 Intel Foundry Services (IFS)
6.14.1 Intel Foundry Services (IFS)公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.14.2 Intel Foundry Services (IFS) 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.14.3 Intel Foundry Services (IFS) 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.14.4 Intel Foundry Services (IFS)公司简介及主要业务
6.14.5 Intel Foundry Services (IFS)企业最新动态
6.15 芯联集成
6.15.1 芯联集成公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.15.2 芯联集成 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.15.3 芯联集成 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.15.4 芯联集成公司简介及主要业务
6.15.5 芯联集成企业最新动态
6.16 稳懋半导体
6.16.1 稳懋半导体公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.16.2 稳懋半导体 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.16.3 稳懋半导体 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.16.4 稳懋半导体公司简介及主要业务
6.16.5 稳懋半导体企业最新动态
6.17 武汉新芯
6.17.1 武汉新芯公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.17.2 武汉新芯 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.17.3 武汉新芯 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.17.4 武汉新芯公司简介及主要业务
6.17.5 武汉新芯企业最新动态
6.18 上海积塔半导体有限公司
6.18.1 上海积塔半导体有限公司公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.18.2 上海积塔半导体有限公司 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.18.3 上海积塔半导体有限公司 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.18.4 上海积塔半导体有限公司公司简介及主要业务
6.18.5 上海积塔半导体有限公司企业最新动态
6.19 粤芯半导体
6.19.1 粤芯半导体公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.19.2 粤芯半导体 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.19.3 粤芯半导体 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.19.4 粤芯半导体公司简介及主要业务
6.19.5 粤芯半导体企业最新动态
6.20 Polar Semiconductor, LLC
6.20.1 Polar Semiconductor, LLC公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.20.2 Polar Semiconductor, LLC 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.20.3 Polar Semiconductor, LLC 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.20.4 Polar Semiconductor, LLC公司简介及主要业务
6.20.5 Polar Semiconductor, LLC企业最新动态
6.21 Silterra
6.21.1 Silterra公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.21.2 Silterra 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.21.3 Silterra 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.21.4 Silterra公司简介及主要业务
6.21.5 Silterra企业最新动态
6.22 SkyWater Technology
6.22.1 SkyWater Technology公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.22.2 SkyWater Technology 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.22.3 SkyWater Technology 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.22.4 SkyWater Technology公司简介及主要业务
6.22.5 SkyWater Technology企业最新动态
6.23 LA Semiconductor
6.23.1 LA Semiconductor公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.23.2 LA Semiconductor 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.23.3 LA Semiconductor 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.23.4 LA Semiconductor公司简介及主要业务
6.23.5 LA Semiconductor企业最新动态
6.24 Silex Microsystems
6.24.1 Silex Microsystems公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.24.2 Silex Microsystems 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.24.3 Silex Microsystems 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.24.4 Silex Microsystems公司简介及主要业务
6.24.5 Silex Microsystems企业最新动态
6.25 Teledyne MEMS
6.25.1 Teledyne MEMS公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.25.2 Teledyne MEMS 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.25.3 Teledyne MEMS 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.25.4 Teledyne MEMS公司简介及主要业务
6.25.5 Teledyne MEMS企业最新动态
6.26 Seiko Epson Corporation
6.26.1 Seiko Epson Corporation公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.26.2 Seiko Epson Corporation 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.26.3 Seiko Epson Corporation 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.26.4 Seiko Epson Corporation公司简介及主要业务
6.26.5 Seiko Epson Corporation企业最新动态
6.27 SK keyfoundry Inc.
6.27.1 SK keyfoundry Inc.公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.27.2 SK keyfoundry Inc. 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.27.3 SK keyfoundry Inc. 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.27.4 SK keyfoundry Inc.公司简介及主要业务
6.27.5 SK keyfoundry Inc.企业最新动态
6.28 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司
6.28.1 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.28.2 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.28.3 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.28.4 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司公司简介及主要业务
6.28.5 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司企业最新动态
6.29 Asia Pacific Microsystems, Inc.
6.29.1 Asia Pacific Microsystems, Inc.公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.29.2 Asia Pacific Microsystems, Inc. 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.29.3 Asia Pacific Microsystems, Inc. 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.29.4 Asia Pacific Microsystems, Inc.公司简介及主要业务
6.29.5 Asia Pacific Microsystems, Inc.企业最新动态
6.30 Atomica Corp.
6.30.1 Atomica Corp.公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.30.2 Atomica Corp. 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.30.3 Atomica Corp. 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.30.4 Atomica Corp.公司简介及主要业务
6.30.5 Atomica Corp.企业最新动态
6.31 Philips Engineering Solutions
6.31.1 Philips Engineering Solutions公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.31.2 Philips Engineering Solutions 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.31.3 Philips Engineering Solutions 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.31.4 Philips Engineering Solutions公司简介及主要业务
6.31.5 Philips Engineering Solutions企业最新动态
6.32 宏捷科技
6.32.1 宏捷科技公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.32.2 宏捷科技 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.32.3 宏捷科技 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.32.4 宏捷科技公司简介及主要业务
6.32.5 宏捷科技企业最新动态
6.33 GCS (Global Communication Semiconductors)
6.33.1 GCS (Global Communication Semiconductors)公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.33.2 GCS (Global Communication Semiconductors) 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.33.3 GCS (Global Communication Semiconductors) 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.33.4 GCS (Global Communication Semiconductors)公司简介及主要业务
6.33.5 GCS (Global Communication Semiconductors)企业最新动态
6.34 Wavetek
6.34.1 Wavetek公司信息、总部、半导体晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.34.2 Wavetek 半导体晶圆代工产品及服务介绍
6.34.3 Wavetek 半导体晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）&（万元）
6.34.4 Wavetek公司简介及主要业务
6.34.5 Wavetek企业最新动态

7 行业发展环境分析
7.1 半导体晶圆代工行业发展趋势
7.2 半导体晶圆代工行业主要驱动因素
7.3 半导体晶圆代工中国企业SWOT分析
7.4 中国半导体晶圆代工行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划

8 行业供应链分析
8.1 半导体晶圆代工行业产业链简介
8.1.1 半导体晶圆代工行业供应链分析
8.1.2 半导体晶圆代工主要原料及供应情况
8.1.3 半导体晶圆代工行业主要下游客户
8.2 半导体晶圆代工行业采购模式
8.3 半导体晶圆代工行业生产模式
8.4 半导体晶圆代工行业销售模式及销售渠道

9 研究结果

10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明