2024-2030全球及中国CMP用半导体材料行业研究及十五五规划分析报告--QYResearch(恒州博智)

出版单位:
QYResearch（恒州博智）
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报告编码:
3680371
出版时间:
2024-10-23
行业:
电子及半导体
服务方式:
电子版或纸质版
报告页码:
151
图表:
147
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化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP 已成为 0.35μm 以下制程不可或缺的平坦化工艺。

本文研究CMP用半导体材料，包括CMP抛光液、CMP抛光垫、CMP抛光垫修整器、CMP过滤器、CMP研磨刷和CMP保持环。

抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体，可使硅片表面产生一层氧化膜，再由抛光液中磨粒将其去除，达到抛光目的。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。CMP抛光垫，是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料。它主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。

QYResearch调研显示，2023年全球CMP用半导体材料市场规模大约为34.22亿美元，预计2030年将达到54.64亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为6.7%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。

目前全球CMP抛光液主要生产商包括富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）Resonac日立化成、DuPont、Fujimi Incorporated、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、AGC、KC Tech和JSR Corporation等。2023年前十大厂商占有大约89%的市场份额，预计未来几年行业竞争将更加激烈。

CMP抛光垫方面，全球核心厂商主要有DuPont、富士胶片Fujifilm（收购Entegris的电子化学品业务）、SKC (SK Enpulse)、鼎龙控股、富士纺Fujibo及智勝科技IVT等，其中杜邦是全球最大的CMP抛光垫生产商，占有大约66%的市场份额。

CMP抛光垫修整器，全球核心厂商主要包括3M、Kinik Company、Saesol和Entegris等，全球前五大厂商占有接近90%的市场份额。

CMP过滤器方面，主要由Entegris和Pall两家生产商主导。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场CMP用半导体材料的发展现状，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区CMP用半导体材料的市场规模，历史数据2019-2023年，预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析CMP用半导体材料行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年CMP用半导体材料的收入和市场份额。

此外针对CMP用半导体材料行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及国内主要企业包括：
    富士胶片Fujifilm
    Resonac日立化成
    Fujimi Incorporated
    DuPont
    Merck KGaA (Versum Materials)
    富士胶片Fujifilm
    AGC
    KC Tech
    JSR Corporation
    安集科技
    Soulbrain
    圣戈班
    Ace Nanochem
    东进世美肯
    Vibrantz (Ferro)
    捷斯奥集团
    SKC (SK Enpulse)
    上海新安纳电子
    鼎龙控股
    北京航天赛德科技发展有限公司
    富士纺Fujibo
    3M
    FNS TECH
    智勝科技
    TWI Incorporated
    KPX Chemical
    英格斯Engis
    TOPPAN INFOMEDIA
    Samsung SDI
    Entegris
    Pall
    Cobetter
    Kinik Company
    Saesol Diamond
    EHWA DIAMOND
    Nippon Steel & Sumikin Materials
    Shinhan Diamond
    BEST Engineered Surface Technologies
    Willbe S&T
    CALITECH
    Cnus Co., Ltd.
    UIS Technologies
    Euroshore
    PTC, Inc.
    AKT Components Sdn Bhd
    Ensinger
    深圳市川研科技有限公司
    珠海基石科技有限公司
    宁波江丰电子材料股份有限公司
    天津市海伦晶片技术开发有限公司
    昂士特科技（深圳）有限公司
    纳米新素材有限公司
    浙江博来纳润电子材料有限公司
    厦门佳品金刚石工业有限公司

按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    CMP抛光液
    CMP抛光垫
    CMP抛光垫修整器
    CMP过滤器
    CMP研磨刷
    CMP保持环

按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    300mm晶圆
    200mm晶圆
    其他尺寸

本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区CMP用半导体材料总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业CMP用半导体材料收入排名及市场份额、中国市场企业CMP用半导体材料收入排名和份额等；
第4章：全球市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模及份额等；
第5章：全球市场不同应用CMP用半导体材料总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：全球市场CMP用半导体材料主要企业基本情况介绍，包括公司简介、CMP用半导体材料产品介绍、CMP用半导体材料收入及公司最新动态等；
第9章：报告结论。

报告目录

1 CMP用半导体材料市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，CMP用半导体材料主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型CMP用半导体材料增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 CMP抛光液
1.2.3 CMP抛光垫
1.2.4 CMP抛光垫修整器
1.2.5 CMP过滤器
1.2.6 CMP研磨刷
1.2.7 CMP保持环
1.3 从不同应用，CMP用半导体材料主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用CMP用半导体材料全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 300mm晶圆
1.3.3 200mm晶圆
1.3.4 其他尺寸
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间CMP用半导体材料行业发展总体概况
1.4.2 CMP用半导体材料行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球CMP用半导体材料行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）
2.1.2 中国市场CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）
2.1.3 中国市场CMP用半导体材料总规模占全球比重（2019-2030）
2.2 全球主要地区CMP用半导体材料市场规模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲

3 行业竞争格局
3.1 全球市场主要厂商CMP用半导体材料收入分析（2019-2024）
3.2 全球市场主要厂商CMP用半导体材料收入市场份额（2019-2024）
3.3 全球主要厂商CMP用半导体材料收入排名及市场占有率(2023年)
3.4 全球主要企业总部及CMP用半导体材料市场分布
3.5 全球主要企业CMP用半导体材料产品类型及应用
3.6 全球主要企业开始CMP用半导体材料业务日期
3.7 全球行业竞争格局
3.7.1 CMP用半导体材料行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
3.7.2 全球CMP用半导体材料第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
3.8 全球行业并购及投资情况分析
3.9 中国市场竞争格局
3.9.1 中国本土主要企业CMP用半导体材料收入分析（2019-2024）
3.9.2 中国市场CMP用半导体材料销售情况分析
3.10 CMP用半导体材料中国企业SWOT分析

4 不同产品类型CMP用半导体材料分析
4.1 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）
4.1.2 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）
4.1.3 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额（2019-2030）
4.2 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）
4.2.2 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）
4.2.3 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额（2019-2030）

5 不同应用CMP用半导体材料分析
5.1 全球市场不同应用CMP用半导体材料总体规模
5.1.1 全球市场不同应用CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）
5.1.2 全球市场不同应用CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）
5.1.3 全球市场不同应用CMP用半导体材料市场份额（2019-2030）
5.2 中国市场不同应用CMP用半导体材料总体规模
5.2.1 中国市场不同应用CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同应用CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）
5.2.3 中国市场不同应用CMP用半导体材料市场份额（2019-2030）

6 行业发展机遇和风险分析
6.1 CMP用半导体材料行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 CMP用半导体材料行业发展面临的风险
6.3 CMP用半导体材料行业政策分析

7 行业供应链分析
7.1 CMP用半导体材料行业产业链简介
7.1.1 CMP用半导体材料产业链
7.1.2 CMP用半导体材料行业供应链分析
7.1.3 CMP用半导体材料主要原材料及其供应商
7.1.4 CMP用半导体材料行业主要下游客户
7.2 CMP用半导体材料行业采购模式
7.3 CMP用半导体材料行业开发/生产模式
7.4 CMP用半导体材料行业销售模式

8 全球市场主要CMP用半导体材料企业简介
8.1 富士胶片Fujifilm
8.1.1 富士胶片Fujifilm基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.1.2 富士胶片Fujifilm公司简介及主要业务
8.1.3 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.1.4 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.1.5 富士胶片Fujifilm企业最新动态
8.2 Resonac日立化成
8.2.1 Resonac日立化成基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.2.2 Resonac日立化成公司简介及主要业务
8.2.3 Resonac日立化成 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.2.4 Resonac日立化成 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.2.5 Resonac日立化成企业最新动态
8.3 Fujimi Incorporated
8.3.1 Fujimi Incorporated基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.3.2 Fujimi Incorporated公司简介及主要业务
8.3.3 Fujimi Incorporated CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.3.4 Fujimi Incorporated CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.3.5 Fujimi Incorporated企业最新动态
8.4 DuPont
8.4.1 DuPont基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.4.2 DuPont公司简介及主要业务
8.4.3 DuPont CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.4.4 DuPont CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.4.5 DuPont企业最新动态
8.5 Merck KGaA (Versum Materials)
8.5.1 Merck KGaA (Versum Materials)基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.5.2 Merck KGaA (Versum Materials)公司简介及主要业务
8.5.3 Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.5.4 Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.5.5 Merck KGaA (Versum Materials)企业最新动态
8.6 富士胶片Fujifilm
8.6.1 富士胶片Fujifilm基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.6.2 富士胶片Fujifilm公司简介及主要业务
8.6.3 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.6.4 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.6.5 富士胶片Fujifilm企业最新动态
8.7 AGC
8.7.1 AGC基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.7.2 AGC公司简介及主要业务
8.7.3 AGC CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.7.4 AGC CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.7.5 AGC企业最新动态
8.8 KC Tech
8.8.1 KC Tech基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.8.2 KC Tech公司简介及主要业务
8.8.3 KC Tech CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.8.4 KC Tech CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.8.5 KC Tech企业最新动态
8.9 JSR Corporation
8.9.1 JSR Corporation基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.9.2 JSR Corporation公司简介及主要业务
8.9.3 JSR Corporation CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.9.4 JSR Corporation CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.9.5 JSR Corporation企业最新动态
8.10 安集科技
8.10.1 安集科技基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.10.2 安集科技公司简介及主要业务
8.10.3 安集科技 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.10.4 安集科技 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.10.5 安集科技企业最新动态
8.11 Soulbrain
8.11.1 Soulbrain基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.11.2 Soulbrain公司简介及主要业务
8.11.3 Soulbrain CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.11.4 Soulbrain CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.11.5 Soulbrain企业最新动态
8.12 圣戈班
8.12.1 圣戈班基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.12.2 圣戈班公司简介及主要业务
8.12.3 圣戈班 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.12.4 圣戈班 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.12.5 圣戈班企业最新动态
8.13 Ace Nanochem
8.13.1 Ace Nanochem基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.13.2 Ace Nanochem公司简介及主要业务
8.13.3 Ace Nanochem CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.13.4 Ace Nanochem CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.13.5 Ace Nanochem企业最新动态
8.14 东进世美肯
8.14.1 东进世美肯基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.14.2 东进世美肯公司简介及主要业务
8.14.3 东进世美肯 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.14.4 东进世美肯 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.14.5 东进世美肯企业最新动态
8.15 Vibrantz (Ferro)
8.15.1 Vibrantz (Ferro)基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.15.2 Vibrantz (Ferro)公司简介及主要业务
8.15.3 Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.15.4 Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.15.5 Vibrantz (Ferro)企业最新动态
8.16 捷斯奥集团
8.16.1 捷斯奥集团基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.16.2 捷斯奥集团公司简介及主要业务
8.16.3 捷斯奥集团 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.16.4 捷斯奥集团 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.16.5 捷斯奥集团企业最新动态
8.17 SKC (SK Enpulse)
8.17.1 SKC (SK Enpulse)基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.17.2 SKC (SK Enpulse)公司简介及主要业务
8.17.3 SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.17.4 SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.17.5 SKC (SK Enpulse)企业最新动态
8.18 上海新安纳电子
8.18.1 上海新安纳电子基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.18.2 上海新安纳电子公司简介及主要业务
8.18.3 上海新安纳电子 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.18.4 上海新安纳电子 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.18.5 上海新安纳电子企业最新动态
8.19 鼎龙控股
8.19.1 鼎龙控股基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.19.2 鼎龙控股公司简介及主要业务
8.19.3 鼎龙控股 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.19.4 鼎龙控股 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.19.5 鼎龙控股企业最新动态
8.20 北京航天赛德科技发展有限公司
8.20.1 北京航天赛德科技发展有限公司基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.20.2 北京航天赛德科技发展有限公司公司简介及主要业务
8.20.3 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.20.4 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.20.5 北京航天赛德科技发展有限公司企业最新动态
8.21 富士纺Fujibo
8.21.1 富士纺Fujibo基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.21.2 富士纺Fujibo公司简介及主要业务
8.21.3 富士纺Fujibo CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.21.4 富士纺Fujibo CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.21.5 富士纺Fujibo企业最新动态
8.22 3M
8.22.1 3M基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.22.2 3M公司简介及主要业务
8.22.3 3M CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.22.4 3M CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.22.5 3M企业最新动态
8.23 FNS TECH
8.23.1 FNS TECH基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.23.2 FNS TECH公司简介及主要业务
8.23.3 FNS TECH CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.23.4 FNS TECH CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.23.5 FNS TECH企业最新动态
8.24 智勝科技
8.24.1 智勝科技基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.24.2 智勝科技公司简介及主要业务
8.24.3 智勝科技 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.24.4 智勝科技 CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.24.5 智勝科技企业最新动态
8.25 TWI Incorporated
8.25.1 TWI Incorporated基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.25.2 TWI Incorporated公司简介及主要业务
8.25.3 TWI Incorporated CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.25.4 TWI Incorporated CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.25.5 TWI Incorporated企业最新动态
8.26 KPX Chemical
8.26.1 KPX Chemical基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.26.2 KPX Chemical公司简介及主要业务
8.26.3 KPX Chemical CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.26.4 KPX Chemical CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.26.5 KPX Chemical企业最新动态
8.27 英格斯Engis
8.27.1 英格斯Engis基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.27.2 英格斯Engis公司简介及主要业务
8.27.3 英格斯Engis CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.27.4 英格斯Engis CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.27.5 英格斯Engis企业最新动态
8.28 TOPPAN INFOMEDIA
8.28.1 TOPPAN INFOMEDIA基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.28.2 TOPPAN INFOMEDIA公司简介及主要业务
8.28.3 TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.28.4 TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.28.5 TOPPAN INFOMEDIA企业最新动态
8.29 Samsung SDI
8.29.1 Samsung SDI基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.29.2 Samsung SDI公司简介及主要业务
8.29.3 Samsung SDI CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.29.4 Samsung SDI CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.29.5 Samsung SDI企业最新动态
8.30 Entegris
8.30.1 Entegris基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.30.2 Entegris公司简介及主要业务
8.30.3 Entegris CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.30.4 Entegris CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.30.5 Entegris企业最新动态
8.31 Pall
8.31.1 Pall基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.31.2 Pall公司简介及主要业务
8.31.3 Pall CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.31.4 Pall CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.31.5 Pall企业最新动态
8.32 Cobetter
8.32.1 Cobetter基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.32.2 Cobetter公司简介及主要业务
8.32.3 Cobetter CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.32.4 Cobetter CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.32.5 Cobetter企业最新动态
8.33 Kinik Company
8.33.1 Kinik Company基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.33.2 Kinik Company公司简介及主要业务
8.33.3 Kinik Company CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.33.4 Kinik Company CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.33.5 Kinik Company企业最新动态
8.34 Saesol Diamond
8.34.1 Saesol Diamond基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.34.2 Saesol Diamond公司简介及主要业务
8.34.3 Saesol Diamond CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.34.4 Saesol Diamond CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.34.5 Saesol Diamond企业最新动态
8.35 EHWA DIAMOND
8.35.1 EHWA DIAMOND基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.35.2 EHWA DIAMOND公司简介及主要业务
8.35.3 EHWA DIAMOND CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.35.4 EHWA DIAMOND CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.35.5 EHWA DIAMOND企业最新动态
8.36 Nippon Steel & Sumikin Materials
8.36.1 Nippon Steel & Sumikin Materials基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.36.2 Nippon Steel & Sumikin Materials公司简介及主要业务
8.36.3 Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.36.4 Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.36.5 Nippon Steel & Sumikin Materials企业最新动态
8.37 Shinhan Diamond
8.37.1 Shinhan Diamond基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.37.2 Shinhan Diamond公司简介及主要业务
8.37.3 Shinhan Diamond CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.37.4 Shinhan Diamond CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.37.5 Shinhan Diamond企业最新动态
8.38 BEST Engineered Surface Technologies
8.38.1 BEST Engineered Surface Technologies基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.38.2 BEST Engineered Surface Technologies公司简介及主要业务
8.38.3 BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.38.4 BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.38.5 BEST Engineered Surface Technologies企业最新动态
8.39 Willbe S&T
8.39.1 Willbe S&T基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.39.2 Willbe S&T公司简介及主要业务
8.39.3 Willbe S&T CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.39.4 Willbe S&T CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.39.5 Willbe S&T企业最新动态
8.40 CALITECH
8.40.1 CALITECH基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
8.40.2 CALITECH公司简介及主要业务
8.40.3 CALITECH CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
8.40.4 CALITECH CMP用半导体材料收入及毛利率（2019-2024）
8.40.5 CALITECH企业最新动态

9 研究结果

10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

报告图表

表格目录
 表 1： 不同产品类型CMP用半导体材料全球规模增长趋势（CAGR）2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 表 2： 不同应用全球规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 表 3： CMP用半导体材料行业发展主要特点
 表 4： 进入CMP用半导体材料行业壁垒
 表 5： CMP用半导体材料发展趋势及建议
 表 6： 全球主要地区CMP用半导体材料总体规模增速（CAGR）（百万美元）：2019 VS 2023 VS 2030
 表 7： 全球主要地区CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 8： 全球主要地区CMP用半导体材料总体规模（2025-2030）&（百万美元）
 表 9： 北美CMP用半导体材料基本情况分析
 表 10： 欧洲CMP用半导体材料基本情况分析
 表 11： 亚太CMP用半导体材料基本情况分析
 表 12： 拉美CMP用半导体材料基本情况分析
 表 13： 中东及非洲CMP用半导体材料基本情况分析
 表 14： 全球市场主要厂商CMP用半导体材料收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 15： 全球市场主要厂商CMP用半导体材料收入市场份额（2019-2024）
 表 16： 全球主要厂商CMP用半导体材料收入排名及市场占有率(2023年)
 表 17： 全球主要企业总部及CMP用半导体材料市场分布
 表 18： 全球主要企业CMP用半导体材料产品类型
 表 19： 全球主要企业CMP用半导体材料商业化日期
 表 20： 2023全球CMP用半导体材料主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
 表 21： 全球行业并购及投资情况分析
 表 22： 中国本土企业CMP用半导体材料收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 23： 中国本土企业CMP用半导体材料收入市场份额（2019-2024）
 表 24： 2023年全球及中国本土企业在中国市场CMP用半导体材料收入排名
 表 25： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 26： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 27： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额（2019-2024）
 表 28： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额预测（2025-2030）
 表 29： 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 30： 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 31： 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额（2019-2024）
 表 32： 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额预测（2025-2030）
 表 33： 全球市场不同应用CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 34： 全球市场不同应用CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 35： 全球市场不同应用CMP用半导体材料市场份额（2019-2024）
 表 36： 全球市场不同应用CMP用半导体材料市场份额预测（2025-2030）
 表 37： 中国市场不同应用CMP用半导体材料总体规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 38： 中国市场不同应用CMP用半导体材料总体规模预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 39： 中国市场不同应用CMP用半导体材料市场份额（2019-2024）
 表 40： 中国市场不同应用CMP用半导体材料市场份额预测（2025-2030）
 表 41： CMP用半导体材料行业发展机遇及主要驱动因素
 表 42： CMP用半导体材料行业发展面临的风险
 表 43： CMP用半导体材料行业政策分析
 表 44： CMP用半导体材料行业供应链分析
 表 45： CMP用半导体材料上游原材料和主要供应商情况
 表 46： CMP用半导体材料行业主要下游客户
 表 47： 富士胶片Fujifilm基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 48： 富士胶片Fujifilm公司简介及主要业务
 表 49： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 50： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 51： 富士胶片Fujifilm企业最新动态
 表 52： Resonac日立化成基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 53： Resonac日立化成公司简介及主要业务
 表 54： Resonac日立化成 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 55： Resonac日立化成 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 56： Resonac日立化成企业最新动态
 表 57： Fujimi Incorporated基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 58： Fujimi Incorporated公司简介及主要业务
 表 59： Fujimi Incorporated CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 60： Fujimi Incorporated CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 61： Fujimi Incorporated企业最新动态
 表 62： DuPont基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 63： DuPont公司简介及主要业务
 表 64： DuPont CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 65： DuPont CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 66： DuPont企业最新动态
 表 67： Merck KGaA (Versum Materials)基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 68： Merck KGaA (Versum Materials)公司简介及主要业务
 表 69： Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 70： Merck KGaA (Versum Materials) CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 71： Merck KGaA (Versum Materials)企业最新动态
 表 72： 富士胶片Fujifilm基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 73： 富士胶片Fujifilm公司简介及主要业务
 表 74： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 75： 富士胶片Fujifilm CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 76： 富士胶片Fujifilm企业最新动态
 表 77： AGC基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 78： AGC公司简介及主要业务
 表 79： AGC CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 80： AGC CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 81： AGC企业最新动态
 表 82： KC Tech基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 83： KC Tech公司简介及主要业务
 表 84： KC Tech CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 85： KC Tech CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 86： KC Tech企业最新动态
 表 87： JSR Corporation基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 88： JSR Corporation公司简介及主要业务
 表 89： JSR Corporation CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 90： JSR Corporation CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 91： JSR Corporation企业最新动态
 表 92： 安集科技基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 93： 安集科技公司简介及主要业务
 表 94： 安集科技 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 95： 安集科技 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 96： 安集科技企业最新动态
 表 97： Soulbrain基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 98： Soulbrain公司简介及主要业务
 表 99： Soulbrain CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 100： Soulbrain CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 101： Soulbrain企业最新动态
 表 102： 圣戈班基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 103： 圣戈班公司简介及主要业务
 表 104： 圣戈班 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 105： 圣戈班 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 106： 圣戈班企业最新动态
 表 107： Ace Nanochem基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 108： Ace Nanochem公司简介及主要业务
 表 109： Ace Nanochem CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 110： Ace Nanochem CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 111： Ace Nanochem企业最新动态
 表 112： 东进世美肯基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 113： 东进世美肯公司简介及主要业务
 表 114： 东进世美肯 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 115： 东进世美肯 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 116： 东进世美肯企业最新动态
 表 117： Vibrantz (Ferro)基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 118： Vibrantz (Ferro)公司简介及主要业务
 表 119： Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 120： Vibrantz (Ferro) CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 121： Vibrantz (Ferro)企业最新动态
 表 122： 捷斯奥集团基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 123： 捷斯奥集团公司简介及主要业务
 表 124： 捷斯奥集团 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 125： 捷斯奥集团 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 126： 捷斯奥集团企业最新动态
 表 127： SKC (SK Enpulse)基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 128： SKC (SK Enpulse)公司简介及主要业务
 表 129： SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 130： SKC (SK Enpulse) CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 131： SKC (SK Enpulse)企业最新动态
 表 132： 上海新安纳电子基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 133： 上海新安纳电子公司简介及主要业务
 表 134： 上海新安纳电子 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 135： 上海新安纳电子 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 136： 上海新安纳电子企业最新动态
 表 137： 鼎龙控股基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 138： 鼎龙控股公司简介及主要业务
 表 139： 鼎龙控股 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 140： 鼎龙控股 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 141： 鼎龙控股企业最新动态
 表 142： 北京航天赛德科技发展有限公司基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 143： 北京航天赛德科技发展有限公司公司简介及主要业务
 表 144： 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 145： 北京航天赛德科技发展有限公司 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 146： 北京航天赛德科技发展有限公司企业最新动态
 表 147： 富士纺Fujibo基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 148： 富士纺Fujibo公司简介及主要业务
 表 149： 富士纺Fujibo CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 150： 富士纺Fujibo CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 151： 富士纺Fujibo企业最新动态
 表 152： 3M基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 153： 3M公司简介及主要业务
 表 154： 3M CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 155： 3M CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 156： 3M企业最新动态
 表 157： FNS TECH基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 158： FNS TECH公司简介及主要业务
 表 159： FNS TECH CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 160： FNS TECH CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 161： FNS TECH企业最新动态
 表 162： 智勝科技基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 163： 智勝科技公司简介及主要业务
 表 164： 智勝科技 CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 165： 智勝科技 CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 166： 智勝科技企业最新动态
 表 167： TWI Incorporated基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 168： TWI Incorporated公司简介及主要业务
 表 169： TWI Incorporated CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 170： TWI Incorporated CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 171： TWI Incorporated企业最新动态
 表 172： KPX Chemical基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 173： KPX Chemical公司简介及主要业务
 表 174： KPX Chemical CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 175： KPX Chemical CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 176： KPX Chemical企业最新动态
 表 177： 英格斯Engis基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 178： 英格斯Engis公司简介及主要业务
 表 179： 英格斯Engis CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 180： 英格斯Engis CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 181： 英格斯Engis企业最新动态
 表 182： TOPPAN INFOMEDIA基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 183： TOPPAN INFOMEDIA公司简介及主要业务
 表 184： TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 185： TOPPAN INFOMEDIA CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 186： TOPPAN INFOMEDIA企业最新动态
 表 187： Samsung SDI基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 188： Samsung SDI公司简介及主要业务
 表 189： Samsung SDI CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 190： Samsung SDI CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 191： Samsung SDI企业最新动态
 表 192： Entegris基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 193： Entegris公司简介及主要业务
 表 194： Entegris CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 195： Entegris CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 196： Entegris企业最新动态
 表 197： Pall基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 198： Pall公司简介及主要业务
 表 199： Pall CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 200： Pall CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 201： Pall企业最新动态
 表 202： Cobetter基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 203： Cobetter公司简介及主要业务
 表 204： Cobetter CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 205： Cobetter CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 206： Cobetter企业最新动态
 表 207： Kinik Company基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 208： Kinik Company公司简介及主要业务
 表 209： Kinik Company CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 210： Kinik Company CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 211： Kinik Company企业最新动态
 表 212： Saesol Diamond基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 213： Saesol Diamond公司简介及主要业务
 表 214： Saesol Diamond CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 215： Saesol Diamond CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 216： Saesol Diamond企业最新动态
 表 217： EHWA DIAMOND基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 218： EHWA DIAMOND公司简介及主要业务
 表 219： EHWA DIAMOND CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 220： EHWA DIAMOND CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 221： EHWA DIAMOND企业最新动态
 表 222： Nippon Steel & Sumikin Materials基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 223： Nippon Steel & Sumikin Materials公司简介及主要业务
 表 224： Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 225： Nippon Steel & Sumikin Materials CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 226： Nippon Steel & Sumikin Materials企业最新动态
 表 227： Shinhan Diamond基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 228： Shinhan Diamond公司简介及主要业务
 表 229： Shinhan Diamond CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 230： Shinhan Diamond CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 231： Shinhan Diamond企业最新动态
 表 232： BEST Engineered Surface Technologies基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 233： BEST Engineered Surface Technologies公司简介及主要业务
 表 234： BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 235： BEST Engineered Surface Technologies CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 236： BEST Engineered Surface Technologies企业最新动态
 表 237： Willbe S&T基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 238： Willbe S&T公司简介及主要业务
 表 239： Willbe S&T CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 240： Willbe S&T CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 241： Willbe S&T企业最新动态
 表 242： CALITECH基本信息、CMP用半导体材料市场分布、总部及行业地位
 表 243： CALITECH公司简介及主要业务
 表 244： CALITECH CMP用半导体材料产品规格、参数及市场应用
 表 245： CALITECH CMP用半导体材料收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）
 表 246： CALITECH企业最新动态
 表 247： 研究范围
 表 248： 本文分析师列表


图表目录
 图 1： CMP用半导体材料产品图片
 图 2： 不同产品类型CMP用半导体材料全球规模2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 图 3： 全球不同产品类型CMP用半导体材料市场份额2023 & 2030
 图 4： CMP抛光液产品图片
 图 5： CMP抛光垫产品图片
 图 6： CMP抛光垫修整器产品图片
 图 7： CMP过滤器产品图片
 图 8： CMP研磨刷产品图片
 图 9： CMP保持环产品图片
 图 10： 不同应用全球规模趋势2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 图 11： 全球不同应用CMP用半导体材料市场份额2023 & 2030
 图 12： 300mm晶圆
 图 13： 200mm晶圆
 图 14： 其他尺寸
 图 15： 全球市场CMP用半导体材料市场规模：2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）
 图 16： 全球市场CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 17： 中国市场CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 18： 中国市场CMP用半导体材料总规模占全球比重（2019-2030）
 图 19： 全球主要地区CMP用半导体材料总体规模（百万美元）：2019 VS 2023 VS 2030
 图 20： 全球主要地区CMP用半导体材料市场份额（2019-2030）
 图 21： 北美（美国和加拿大）CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 22： 欧洲主要国家（德国、英国、法国和意大利等）CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 23： 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 24： 拉美主要国家（墨西哥、巴西等）CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 25： 中东及非洲市场CMP用半导体材料总体规模（2019-2030）&（百万美元）
 图 26： 2023年全球前五大CMP用半导体材料厂商市场份额（按收入）
 图 27： 2023年全球CMP用半导体材料第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
 图 28： CMP用半导体材料中国企业SWOT分析
 图 29： 全球市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额预测（2019-2030）
 图 30： 中国市场不同产品类型CMP用半导体材料市场份额预测（2019-2030）
 图 31： 全球市场不同应用CMP用半导体材料市场份额预测（2025-2030）
 图 32： 中国市场不同应用CMP用半导体材料市场份额预测（2019-2030）
 图 33： CMP用半导体材料产业链
 图 34： CMP用半导体材料行业采购模式
 图 35： CMP用半导体材料行业开发/生产模式分析
 图 36： CMP用半导体材料行业销售模式分析
 图 37： 关键采访目标
 图 38： 自下而上及自上而下验证
 图 39： 资料三角测定

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