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2024-2030全球与中国晶圆代工市场现状及未来发展趋势
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2024-2030全球与中国晶圆代工市场现状及未来发展趋势

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*本报告目录与内容系QYResearch原创,未经QYResearch公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。
标题

内容摘要

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晶圆代工(Semiconductor Foundry)是指为设计公司提供芯片制造服务的企业。晶圆代工厂根据客户提供的芯片设计和规格,利用自己的生产设施和技术,将这些设计制造成实际的半导体芯片。晶圆代工企业不进行芯片设计工作,专注于芯片制造,这是与传统集成器件制造商(IDM)的主要区别,后者通常同时负责设计和制造。

根据QYR(恒州博智)的统计及预测,2023年全球晶圆代工市场销售额达到了1379.7亿美元,预计2030年将达到2158.7亿美元,年复合增长率(CAGR)为6.5%(2024-2030)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2030年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。

晶圆代工市场正在快速发展,受益于全球对半导体芯片需求的强劲增长。尤其在5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)、自动驾驶和高性能计算等领域的推动下,晶圆代工厂正不断扩展产能和提升技术水平。

7纳米及以下技术节点:随着芯片性能要求的提升,晶圆代工厂正在向更先进的工艺节点推进,如7纳米、5纳米和3纳米。台积电(TSMC)和三星在这一领域具有明显的技术优势,它们正在竞争开发更小、更强大的制程技术,以满足高端客户的需求,如苹果、英伟达、AMD和高通。

摩尔定律的挑战:由于摩尔定律(每两年集成电路上的晶体管数量翻倍)逐渐放缓,晶圆代工厂在研发新的制造技术(如极紫外光刻EUV)时面临越来越高的研发成本和技术挑战。

全球前五大晶圆代工(Semiconductor Foundry)厂商包括TSMC、Samsung Foundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC,共占80%以上的市场份额,其中最大的厂商是TSMC,市场份额占比超过50%。北美地区是全球最主要的晶圆代工消费市场,市场份额占比超过50%。就类型而言,纯代工模式的市场份额占比超过80%。在应用领域,手机所占市场份额达到40%以上。

本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业,分析这些企业晶圆代工产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

主要企业包括:
    TSMC
    Samsung Foundry
    UMC
    GlobalFoundries
    SMIC
    PSMC
    Hua Hong Semiconductor
    VIS
    Tower Semiconductor
    HLMC
    Dongbu HiTek
    WIN Semiconductors
    X-FAB Silicon Foundries
    SkyWater Technology

按照不同产品类型,包括如下几个类别:
    纯代工模式
    IDM模式

按照不同应用,主要包括如下几个方面:
    手机
    高性能计算设备
    物联网
    汽车
    数码消费电子
    其他

重点关注如下几个地区
    北美
    欧洲
    中国
    日本
    东南亚
    印度

本文正文共8章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据
第2章:全球不同应用晶圆代工市场规模及份额等
第3章:全球晶圆代工主要地区市场规模及份额等
第4章:全球范围内晶圆代工主要企业竞争分析,主要包括晶圆代工收入、市场份额及行业集中度分析
第5章:中国市场晶圆代工主要企业竞争分析,主要包括晶圆代工收入、市场份额及行业集中度分析
第6章:全球主要企业基本情况介绍,包括公司简介、晶圆代工产品、收入及最新动态等。

第7章:行业发展机遇和风险分析
第8章:报告结论
标题

报告目录

1 晶圆代工市场概述
1.1 晶圆代工市场概述
1.2 不同产品类型晶圆代工分析
1.2.1 纯代工模式
1.2.2 IDM模式
1.3 全球市场不同产品类型晶圆代工销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)
1.4 全球不同产品类型晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
1.4.1 全球不同产品类型晶圆代工销售额及市场份额(2019-2024)
1.4.2 全球不同产品类型晶圆代工销售额预测(2025-2030)
1.5 中国不同产品类型晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
1.5.1 中国不同产品类型晶圆代工销售额及市场份额(2019-2024)
1.5.2 中国不同产品类型晶圆代工销售额预测(2025-2030)

2 不同应用分析
2.1 从不同应用,晶圆代工主要包括如下几个方面
2.1.1 手机
2.1.2 高性能计算设备
2.1.3 物联网
2.1.4 汽车
2.1.5 数码消费电子
2.1.6 其他
2.2 全球市场不同应用晶圆代工销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)
2.3 全球不同应用晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
2.3.1 全球不同应用晶圆代工销售额及市场份额(2019-2024)
2.3.2 全球不同应用晶圆代工销售额预测(2025-2030)
2.4 中国不同应用晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
2.4.1 中国不同应用晶圆代工销售额及市场份额(2019-2024)
2.4.2 中国不同应用晶圆代工销售额预测(2025-2030)

3 全球晶圆代工主要地区分析
3.1 全球主要地区晶圆代工市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区晶圆代工销售额及份额(2019-2024年)
3.1.2 全球主要地区晶圆代工销售额及份额预测(2025-2030)
3.2 北美晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
3.3 欧洲晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
3.4 中国晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
3.5 日本晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
3.6 东南亚晶圆代工销售额及预测(2019-2030)
3.7 印度晶圆代工销售额及预测(2019-2030)

4 全球主要企业市场占有率
4.1 全球主要企业晶圆代工销售额及市场份额
4.2 全球晶圆代工主要企业竞争态势
4.2.1 晶圆代工行业集中度分析:2023年全球Top 5厂商市场份额
4.2.2 全球晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
4.3 2023年全球主要厂商晶圆代工收入排名
4.4 全球主要厂商晶圆代工总部及市场区域分布
4.5 全球主要厂商晶圆代工产品类型及应用
4.6 全球主要厂商晶圆代工商业化日期
4.7 新增投资及市场并购活动
4.8 晶圆代工全球领先企业SWOT分析

5 中国市场晶圆代工主要企业分析
5.1 中国晶圆代工销售额及市场份额(2019-2024)
5.2 中国晶圆代工Top 3和Top 5企业市场份额

6 主要企业简介
6.1 TSMC
6.1.1 TSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 TSMC 晶圆代工产品及服务介绍
6.1.3 TSMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.1.4 TSMC公司简介及主要业务
6.1.5 TSMC企业最新动态
6.2 Samsung Foundry
6.2.1 Samsung Foundry公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Samsung Foundry 晶圆代工产品及服务介绍
6.2.3 Samsung Foundry 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.2.4 Samsung Foundry公司简介及主要业务
6.2.5 Samsung Foundry企业最新动态
6.3 UMC
6.3.1 UMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 UMC 晶圆代工产品及服务介绍
6.3.3 UMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.3.4 UMC公司简介及主要业务
6.3.5 UMC企业最新动态
6.4 GlobalFoundries
6.4.1 GlobalFoundries公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 GlobalFoundries 晶圆代工产品及服务介绍
6.4.3 GlobalFoundries 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.4.4 GlobalFoundries公司简介及主要业务
6.5 SMIC
6.5.1 SMIC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 SMIC 晶圆代工产品及服务介绍
6.5.3 SMIC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.5.4 SMIC公司简介及主要业务
6.5.5 SMIC企业最新动态
6.6 PSMC
6.6.1 PSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 PSMC 晶圆代工产品及服务介绍
6.6.3 PSMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.6.4 PSMC公司简介及主要业务
6.6.5 PSMC企业最新动态
6.7 Hua Hong Semiconductor
6.7.1 Hua Hong Semiconductor公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品及服务介绍
6.7.3 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.7.4 Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务
6.7.5 Hua Hong Semiconductor企业最新动态
6.8 VIS
6.8.1 VIS公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 VIS 晶圆代工产品及服务介绍
6.8.3 VIS 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.8.4 VIS公司简介及主要业务
6.8.5 VIS企业最新动态
6.9 Tower Semiconductor
6.9.1 Tower Semiconductor公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 Tower Semiconductor 晶圆代工产品及服务介绍
6.9.3 Tower Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.9.4 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
6.9.5 Tower Semiconductor企业最新动态
6.10 HLMC
6.10.1 HLMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 HLMC 晶圆代工产品及服务介绍
6.10.3 HLMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.10.4 HLMC公司简介及主要业务
6.10.5 HLMC企业最新动态
6.11 Dongbu HiTek
6.11.1 Dongbu HiTek公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.11.2 Dongbu HiTek 晶圆代工产品及服务介绍
6.11.3 Dongbu HiTek 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.11.4 Dongbu HiTek公司简介及主要业务
6.11.5 Dongbu HiTek企业最新动态
6.12 WIN Semiconductors
6.12.1 WIN Semiconductors公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.12.2 WIN Semiconductors 晶圆代工产品及服务介绍
6.12.3 WIN Semiconductors 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.12.4 WIN Semiconductors公司简介及主要业务
6.12.5 WIN Semiconductors企业最新动态
6.13 X-FAB Silicon Foundries
6.13.1 X-FAB Silicon Foundries公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.13.2 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品及服务介绍
6.13.3 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.13.4 X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务
6.13.5 X-FAB Silicon Foundries企业最新动态
6.14 SkyWater Technology
6.14.1 SkyWater Technology公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
6.14.2 SkyWater Technology 晶圆代工产品及服务介绍
6.14.3 SkyWater Technology 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
6.14.4 SkyWater Technology公司简介及主要业务
6.14.5 SkyWater Technology企业最新动态

7 行业发展机遇和风险分析
7.1 晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
7.2 晶圆代工行业发展面临的风险
7.3 晶圆代工行业政策分析

8 研究结果

9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明

标题

报告图表

表格目录
 表 1: 纯代工模式主要企业列表
 表 2: IDM模式主要企业列表
 表 3: 全球市场不同产品类型晶圆代工销售额及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元)
 表 4: 全球不同产品类型晶圆代工销售额列表(2019-2024)&(百万美元)
 表 5: 全球不同产品类型晶圆代工销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 6: 全球不同产品类型晶圆代工销售额预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 7: 全球不同产品类型晶圆代工销售额市场份额预测(2025-2030)
 表 8: 中国不同产品类型晶圆代工销售额列表(2019-2024)&(百万美元)
 表 9: 中国不同产品类型晶圆代工销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 10: 中国不同产品类型晶圆代工销售额预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 11: 中国不同产品类型晶圆代工销售额市场份额预测(2025-2030)
 表 12: 全球市场不同应用晶圆代工销售额及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元)
 表 13: 全球不同应用晶圆代工销售额列表(2019-2024)&(百万美元)
 表 14: 全球不同应用晶圆代工销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 15: 全球不同应用晶圆代工销售额预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 16: 全球不同应用晶圆代工市场份额预测(2025-2030)
 表 17: 中国不同应用晶圆代工销售额列表(2019-2024)&(百万美元)
 表 18: 中国不同应用晶圆代工销售额市场份额列表(2019-2024)
 表 19: 中国不同应用晶圆代工销售额预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 20: 中国不同应用晶圆代工销售额市场份额预测(2025-2030)
 表 21: 全球主要地区晶圆代工销售额:(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元)
 表 22: 全球主要地区晶圆代工销售额列表(2019-2024年)&(百万美元)
 表 23: 全球主要地区晶圆代工销售额及份额列表(2019-2024年)
 表 24: 全球主要地区晶圆代工销售额列表预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 25: 全球主要地区晶圆代工销售额及份额列表预测(2025-2030)
 表 26: 全球主要企业晶圆代工销售额(2019-2024)&(百万美元)
 表 27: 全球主要企业晶圆代工销售额份额对比(2019-2024)
 表 28: 2023年全球晶圆代工主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
 表 29: 2023年全球主要厂商晶圆代工收入排名(百万美元)
 表 30: 全球主要厂商晶圆代工总部及市场区域分布
 表 31: 全球主要厂商晶圆代工产品类型及应用
 表 32: 全球主要厂商晶圆代工商业化日期
 表 33: 全球晶圆代工市场投资、并购等现状分析
 表 34: 中国主要企业晶圆代工销售额列表(2019-2024)&(百万美元)
 表 35: 中国主要企业晶圆代工销售额份额对比(2019-2024)
 表 36: TSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 37: TSMC 晶圆代工产品及服务介绍
 表 38: TSMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 39: TSMC公司简介及主要业务
 表 40: TSMC企业最新动态
 表 41: Samsung Foundry公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 42: Samsung Foundry 晶圆代工产品及服务介绍
 表 43: Samsung Foundry 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 44: Samsung Foundry公司简介及主要业务
 表 45: Samsung Foundry企业最新动态
 表 46: UMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 47: UMC 晶圆代工产品及服务介绍
 表 48: UMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 49: UMC公司简介及主要业务
 表 50: UMC企业最新动态
 表 51: GlobalFoundries公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 52: GlobalFoundries 晶圆代工产品及服务介绍
 表 53: GlobalFoundries 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 54: GlobalFoundries公司简介及主要业务
 表 55: SMIC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 56: SMIC 晶圆代工产品及服务介绍
 表 57: SMIC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 58: SMIC公司简介及主要业务
 表 59: SMIC企业最新动态
 表 60: PSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 61: PSMC 晶圆代工产品及服务介绍
 表 62: PSMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 63: PSMC公司简介及主要业务
 表 64: PSMC企业最新动态
 表 65: Hua Hong Semiconductor公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 66: Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品及服务介绍
 表 67: Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 68: Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务
 表 69: Hua Hong Semiconductor企业最新动态
 表 70: VIS公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 71: VIS 晶圆代工产品及服务介绍
 表 72: VIS 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 73: VIS公司简介及主要业务
 表 74: VIS企业最新动态
 表 75: Tower Semiconductor公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 76: Tower Semiconductor 晶圆代工产品及服务介绍
 表 77: Tower Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 78: Tower Semiconductor公司简介及主要业务
 表 79: Tower Semiconductor企业最新动态
 表 80: HLMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 81: HLMC 晶圆代工产品及服务介绍
 表 82: HLMC 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 83: HLMC公司简介及主要业务
 表 84: HLMC企业最新动态
 表 85: Dongbu HiTek公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 86: Dongbu HiTek 晶圆代工产品及服务介绍
 表 87: Dongbu HiTek 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 88: Dongbu HiTek公司简介及主要业务
 表 89: Dongbu HiTek企业最新动态
 表 90: WIN Semiconductors公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 91: WIN Semiconductors 晶圆代工产品及服务介绍
 表 92: WIN Semiconductors 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 93: WIN Semiconductors公司简介及主要业务
 表 94: WIN Semiconductors企业最新动态
 表 95: X-FAB Silicon Foundries公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 96: X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品及服务介绍
 表 97: X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 98: X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务
 表 99: X-FAB Silicon Foundries企业最新动态
 表 100: SkyWater Technology公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手
 表 101: SkyWater Technology 晶圆代工产品及服务介绍
 表 102: SkyWater Technology 晶圆代工收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)
 表 103: SkyWater Technology公司简介及主要业务
 表 104: SkyWater Technology企业最新动态
 表 105: 晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
 表 106: 晶圆代工行业发展面临的风险
 表 107: 晶圆代工行业政策分析
 表 108: 研究范围
 表 109: 本文分析师列表


图表目录
 图 1: 晶圆代工产品图片
 图 2: 全球市场晶圆代工市场规模(销售额), 2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)
 图 3: 全球晶圆代工市场销售额预测:(百万美元)&(2019-2030)
 图 4: 中国市场晶圆代工销售额及未来趋势(2019-2030)&(百万美元)
 图 5: 纯代工模式 产品图片
 图 6: 全球纯代工模式规模及增长率(2019-2030)&(百万美元)
 图 7: IDM模式产品图片
 图 8: 全球IDM模式规模及增长率(2019-2030)&(百万美元)
 图 9: 全球不同产品类型晶圆代工市场份额2023 & 2030
 图 10: 全球不同产品类型晶圆代工市场份额2019 & 2023
 图 11: 全球不同产品类型晶圆代工市场份额预测2025 & 2030
 图 12: 中国不同产品类型晶圆代工市场份额2019 & 2023
 图 13: 中国不同产品类型晶圆代工市场份额预测2025 & 2030
 图 14: 手机
 图 15: 高性能计算设备
 图 16: 物联网
 图 17: 汽车
 图 18: 数码消费电子
 图 19: 其他
 图 20: 全球不同应用晶圆代工市场份额2023 VS 2030
 图 21: 全球不同应用晶圆代工市场份额2019 & 2023
 图 22: 全球主要地区晶圆代工销售额市场份额(2019 VS 2023)
 图 23: 北美晶圆代工销售额及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 24: 欧洲晶圆代工销售额及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 25: 中国晶圆代工销售额及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 26: 日本晶圆代工销售额及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 27: 东南亚晶圆代工销售额及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 28: 印度晶圆代工销售额及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 29: 2023年全球前五大厂商晶圆代工市场份额
 图 30: 2023年全球晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
 图 31: 晶圆代工全球领先企业SWOT分析
 图 32: 2023年中国排名前三和前五晶圆代工企业市场份额
 图 33: 关键采访目标
 图 34: 自下而上及自上而下验证
 图 35: 资料三角测定

本文地址:https://www.qyresearch.com.cn/reports/3802618/semiconductor-foundry

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2024-2030全球与中国晶圆代工市场现状及未来发展趋势

  • 1 晶圆代工市场概述
  • 2 不同应用分析
  • 3 全球晶圆代工主要地区分析
  • 4 全球主要企业市场占有率
  • 5 中国市场晶圆代工主要企业分析
  • 6 主要企业简介
  • 7 行业发展机遇和风险分析
  • 8 研究结果
  • 9 研究方法与数据来源
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