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2024-2030中国SiC晶圆代工市场现状研究分析与发展前景预测报告
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2024-2030中国SiC晶圆代工市场现状研究分析与发展前景预测报告

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*本报告目录与内容系QYResearch原创,未经QYResearch公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。
标题

内容摘要

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碳化硅材料具有高导热的材料特性,可在高温环境下正常运作。碳化硅功率器件具有耐高压、高频操作的优势。碳化硅器件可改善系统效率、可靠性,提升系统功率密度,小型化电力电子系统。在高可靠性要求的工业应用、高效电力系统、伺服电源及电力汽车等领域,碳化硅材料比其他新兴材料更具明显优势并被广泛应用。当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时,无疑是非常成功的,台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体如SiC和GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位(尤其是SiC),但随着材料技术不断成熟及市场需求打开,垂直分工模式正在逐渐兴起。

本文研究碳化硅SiC代工服务,目前全球市场提供SiC代工的企业不多,主要有中国台湾X-FAB、漢磊科技、三安集成、上海华力微等企业。

据QYR最新调研,2023年中国SiC晶圆代工市场销售收入达到了 万元,预计2030年可以达到 万元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理SiC晶圆代工领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断SiC晶圆代工领域内各类竞争者所处地位。

目前碳化硅功率器件主要包括碳化硅MOSFET模块、碳化硅MOSFET分立器件和碳化硅肖特基二极管。

SiC MOSFET模块目前主要有650V、750V、900V、1200V、1700V和3300V SiC Module,核心厂商主要是主要用于电动汽车领域。目前全球碳化硅SiC模块主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等,全球前三大产生占有大约70%的市场份额。

SiC MOSFET分立器件(单管)主要产品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。目前全球SiC MOSFET单管主要厂商有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和罗姆等,前五大厂商占有大约80%的市场份额。

SiC肖特基势垒二极管(SiC SBD)具有很小的总电荷(Qc),低开关损耗且高速开关工作。因此,它被广泛用于电源的PFC电路中。此外,与硅基快恢复二极管的trr(反向恢复时间)会随温度的升高而增加不同,碳化硅(SiC)器件可保持恒定的特性,从而改善了电路性能。制造商能够减小工业设备和消费类电子产品的尺寸,非常适合在功率因数校正电路和逆变器中使用。

SiC SBD用于提高电力转换系统的可靠性,例如电池充电,电动汽车和混合动力车的充电电路以及太阳能电池板。 此外,它还被用于X射线发生装置等高压设备。

目前主要是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二极管。核心厂商主要有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技等,中国市场主要有三安光电、瑞能半导体科技股份有限公司等。

本报告研究中国市场SiC晶圆代工的生产、消费及进出口情况,重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土SiC晶圆代工生产商,呈现这些厂商在中国市场的SiC晶圆代工销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外,针对SiC晶圆代工产品本身的细分增长情况,如不同SiC晶圆代工产品类型、价格、销量、收入,不同应用SiC晶圆代工的市场销量等,本文也做了深入分析。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。

本文主要包括SiC晶圆代工生产商如下:
    X-Fab
    漢磊科技
    三安集成
    上海华力微
    上海积塔半导体有限公司
    北京燕东微电子股份有限公司
    芯联集成
    泰科天润半导体
    安徽长飞先进半导体
    广东芯粤能半导体
    Clas-SiC Wafer Fab
    SiCamore Semi
    DB HiTek
    南京宽能半导体

按照不同产品类型,包括如下几个类别:
    6英寸碳化硅代工
    8英寸碳化硅代工

按照不同应用,主要包括如下几个方面:
    SiC MOSFET
    SiC肖特基二极管

本文正文共9章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2019-2030年)
第2章:中国市场SiC晶圆代工主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括SiC晶圆代工销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第3章:中国市场SiC晶圆代工主要厂商(品牌)基本情况介绍,包括公司简介、SiC晶圆代工产品型号、销量、价格、收入及最新动态等
第4章:中国不同产品类型SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等
第5章:中国不同应用SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等
第6章:行业发展环境分析
第7章:供应链分析
第8章:中国本土SiC晶圆代工生产情况分析,及中国市场SiC晶圆代工进出口情况
第9章:报告结论
本报告的关键问题
市场空间:中国SiC晶圆代工行业市场规模情况如何?未来增长情况如何?
产业链情况:中国SiC晶圆代工厂商所在产业链构成是怎样?未来格局会如何演化?
厂商分析:全球SiC晶圆代工领先企业是谁?企业情况怎样?
标题

报告目录

1 SiC晶圆代工市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型,SiC晶圆代工主要可以分为如下几个类别
1.2.1 中国不同产品类型SiC晶圆代工增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 6英寸碳化硅代工
1.2.3 8英寸碳化硅代工
1.3 从不同应用,SiC晶圆代工主要包括如下几个方面
1.3.1 中国不同应用SiC晶圆代工增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 SiC MOSFET
1.3.3 SiC肖特基二极管
1.4 中国SiC晶圆代工发展现状及未来趋势(2019-2030)
1.4.1 中国市场SiC晶圆代工收入及增长率(2019-2030)
1.4.2 中国市场SiC晶圆代工销量及增长率(2019-2030)

2 中国市场主要SiC晶圆代工厂商分析
2.1 中国市场主要厂商SiC晶圆代工销量及市场占有率
2.1.1 中国市场主要厂商SiC晶圆代工销量(2019-2024)
2.1.2 中国市场主要厂商SiC晶圆代工销量市场份额(2019-2024)
2.2 中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入及市场占有率
2.2.1 中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入(2019-2024)
2.2.2 中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入市场份额(2019-2024)
2.2.3 2023年中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入排名
2.3 中国市场主要厂商SiC晶圆代工价格(2019-2024)
2.4 中国市场主要厂商SiC晶圆代工总部及产地分布
2.5 中国市场主要厂商成立时间及SiC晶圆代工商业化日期
2.6 中国市场主要厂商SiC晶圆代工产品类型及应用
2.7 SiC晶圆代工行业集中度、竞争程度分析
2.7.1 SiC晶圆代工行业集中度分析:2023年中国Top 5厂商市场份额
2.7.2 中国市场SiC晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及2023年市场份额
2.8 新增投资及市场并购活动

3 主要企业简介
3.1 X-Fab
3.1.1 X-Fab基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.1.2 X-Fab SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.1.3 X-Fab在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.1.4 X-Fab公司简介及主要业务
3.1.5 X-Fab企业最新动态
3.2 漢磊科技
3.2.1 漢磊科技基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.2.2 漢磊科技 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.2.3 漢磊科技在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.2.4 漢磊科技公司简介及主要业务
3.2.5 漢磊科技企业最新动态
3.3 三安集成
3.3.1 三安集成基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.3.2 三安集成 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.3.3 三安集成在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.3.4 三安集成公司简介及主要业务
3.3.5 三安集成企业最新动态
3.4 上海华力微
3.4.1 上海华力微基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.4.2 上海华力微 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.4.3 上海华力微在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.4.4 上海华力微公司简介及主要业务
3.4.5 上海华力微企业最新动态
3.5 上海积塔半导体有限公司
3.5.1 上海积塔半导体有限公司基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.5.2 上海积塔半导体有限公司 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.5.3 上海积塔半导体有限公司在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.5.4 上海积塔半导体有限公司公司简介及主要业务
3.5.5 上海积塔半导体有限公司企业最新动态
3.6 北京燕东微电子股份有限公司
3.6.1 北京燕东微电子股份有限公司基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.6.2 北京燕东微电子股份有限公司 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.6.3 北京燕东微电子股份有限公司在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.6.4 北京燕东微电子股份有限公司公司简介及主要业务
3.6.5 北京燕东微电子股份有限公司企业最新动态
3.7 芯联集成
3.7.1 芯联集成基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.7.2 芯联集成 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.7.3 芯联集成在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.7.4 芯联集成公司简介及主要业务
3.7.5 芯联集成企业最新动态
3.8 泰科天润半导体
3.8.1 泰科天润半导体基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.8.2 泰科天润半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.8.3 泰科天润半导体在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.8.4 泰科天润半导体公司简介及主要业务
3.8.5 泰科天润半导体企业最新动态
3.9 安徽长飞先进半导体
3.9.1 安徽长飞先进半导体基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.9.2 安徽长飞先进半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.9.3 安徽长飞先进半导体在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.9.4 安徽长飞先进半导体公司简介及主要业务
3.9.5 安徽长飞先进半导体企业最新动态
3.10 广东芯粤能半导体
3.10.1 广东芯粤能半导体基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.10.2 广东芯粤能半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.10.3 广东芯粤能半导体在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.10.4 广东芯粤能半导体公司简介及主要业务
3.10.5 广东芯粤能半导体企业最新动态
3.11 Clas-SiC Wafer Fab
3.11.1 Clas-SiC Wafer Fab基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.11.2 Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.11.3 Clas-SiC Wafer Fab在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.11.4 Clas-SiC Wafer Fab公司简介及主要业务
3.11.5 Clas-SiC Wafer Fab企业最新动态
3.12 SiCamore Semi
3.12.1 SiCamore Semi基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.12.2 SiCamore Semi SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.12.3 SiCamore Semi在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.12.4 SiCamore Semi公司简介及主要业务
3.12.5 SiCamore Semi企业最新动态
3.13 DB HiTek
3.13.1 DB HiTek基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.13.2 DB HiTek SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.13.3 DB HiTek在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.13.4 DB HiTek公司简介及主要业务
3.13.5 DB HiTek企业最新动态
3.14 南京宽能半导体
3.14.1 南京宽能半导体基本信息、SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.14.2 南京宽能半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
3.14.3 南京宽能半导体在中国市场SiC晶圆代工销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
3.14.4 南京宽能半导体公司简介及主要业务
3.14.5 南京宽能半导体企业最新动态

4 不同产品类型SiC晶圆代工分析
4.1 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量(2019-2030)
4.1.1 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量及市场份额(2019-2024)
4.1.2 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量预测(2025-2030)
4.2 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模(2019-2030)
4.2.1 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模及市场份额(2019-2024)
4.2.2 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模预测(2025-2030)
4.3 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工价格走势(2019-2030)

5 不同应用SiC晶圆代工分析
5.1 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量(2019-2030)
5.1.1 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量及市场份额(2019-2024)
5.1.2 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量预测(2025-2030)
5.2 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模(2019-2030)
5.2.1 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模及市场份额(2019-2024)
5.2.2 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模预测(2025-2030)
5.3 中国市场不同应用SiC晶圆代工价格走势(2019-2030)

6 行业发展环境分析
6.1 SiC晶圆代工行业发展分析---发展趋势
6.2 SiC晶圆代工行业发展分析---厂商壁垒
6.3 SiC晶圆代工行业发展分析---驱动因素
6.4 SiC晶圆代工行业发展分析---制约因素
6.5 SiC晶圆代工中国企业SWOT分析
6.6 SiC晶圆代工行业发展分析---行业政策
6.6.1 行业主管部门及监管体制
6.6.2 行业相关政策动向
6.6.3 行业相关规划

7 行业供应链分析
7.1 SiC晶圆代工行业产业链简介
7.2 SiC晶圆代工产业链分析-上游
7.3 SiC晶圆代工产业链分析-中游
7.4 SiC晶圆代工产业链分析-下游
7.5 SiC晶圆代工行业采购模式
7.6 SiC晶圆代工行业生产模式
7.7 SiC晶圆代工行业销售模式及销售渠道

8 中国本土SiC晶圆代工产能、产量分析
8.1 中国SiC晶圆代工供需现状及预测(2019-2030)
8.1.1 中国SiC晶圆代工产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)
8.1.2 中国SiC晶圆代工产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)
8.2 中国SiC晶圆代工进出口分析
8.2.1 中国市场SiC晶圆代工主要进口来源
8.2.2 中国市场SiC晶圆代工主要出口目的地

9 研究成果及结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

标题

报告图表

表格目录
 表 1: 不同产品类型SiC晶圆代工市场规模2019 VS 2023 VS 2030(万元)
 表 2: 不同应用SiC晶圆代工市场规模2019 VS 2023 VS 2030(万元)
 表 3: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工销量(2019-2024)&(千片)
 表 4: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工销量市场份额(2019-2024)
 表 5: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入(2019-2024)&(万元)
 表 6: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入份额(2019-2024)
 表 7: 2023年中国主要生产商SiC晶圆代工收入排名(万元)
 表 8: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工价格(2019-2024)&(元/片)
 表 9: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工总部及产地分布
 表 10: 中国市场主要厂商成立时间及SiC晶圆代工商业化日期
 表 11: 中国市场主要厂商SiC晶圆代工产品类型及应用
 表 12: 2023年中国市场SiC晶圆代工主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
 表 13: SiC晶圆代工市场投资、并购等现状分析
 表 14: X-Fab SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 15: X-Fab SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 16: X-Fab SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 17: X-Fab公司简介及主要业务
 表 18: X-Fab企业最新动态
 表 19: 漢磊科技 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 20: 漢磊科技 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 21: 漢磊科技 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 22: 漢磊科技公司简介及主要业务
 表 23: 漢磊科技企业最新动态
 表 24: 三安集成 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 25: 三安集成 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 26: 三安集成 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 27: 三安集成公司简介及主要业务
 表 28: 三安集成企业最新动态
 表 29: 上海华力微 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 30: 上海华力微 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 31: 上海华力微 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 32: 上海华力微公司简介及主要业务
 表 33: 上海华力微企业最新动态
 表 34: 上海积塔半导体有限公司 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 35: 上海积塔半导体有限公司 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 36: 上海积塔半导体有限公司 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 37: 上海积塔半导体有限公司公司简介及主要业务
 表 38: 上海积塔半导体有限公司企业最新动态
 表 39: 北京燕东微电子股份有限公司 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 40: 北京燕东微电子股份有限公司 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 41: 北京燕东微电子股份有限公司 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 42: 北京燕东微电子股份有限公司公司简介及主要业务
 表 43: 北京燕东微电子股份有限公司企业最新动态
 表 44: 芯联集成 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 45: 芯联集成 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 46: 芯联集成 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 47: 芯联集成公司简介及主要业务
 表 48: 芯联集成企业最新动态
 表 49: 泰科天润半导体 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 50: 泰科天润半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 51: 泰科天润半导体 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 52: 泰科天润半导体公司简介及主要业务
 表 53: 泰科天润半导体企业最新动态
 表 54: 安徽长飞先进半导体 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 55: 安徽长飞先进半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 56: 安徽长飞先进半导体 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 57: 安徽长飞先进半导体公司简介及主要业务
 表 58: 安徽长飞先进半导体企业最新动态
 表 59: 广东芯粤能半导体 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 60: 广东芯粤能半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 61: 广东芯粤能半导体 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 62: 广东芯粤能半导体公司简介及主要业务
 表 63: 广东芯粤能半导体企业最新动态
 表 64: Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 65: Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 66: Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 67: Clas-SiC Wafer Fab公司简介及主要业务
 表 68: Clas-SiC Wafer Fab企业最新动态
 表 69: SiCamore Semi SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 70: SiCamore Semi SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 71: SiCamore Semi SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 72: SiCamore Semi公司简介及主要业务
 表 73: SiCamore Semi企业最新动态
 表 74: DB HiTek SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 75: DB HiTek SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 76: DB HiTek SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 77: DB HiTek公司简介及主要业务
 表 78: DB HiTek企业最新动态
 表 79: 南京宽能半导体 SiC晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位
 表 80: 南京宽能半导体 SiC晶圆代工产品规格、参数及市场应用
 表 81: 南京宽能半导体 SiC晶圆代工销量(千片)、收入(万元)、价格(元/片)及毛利率(2019-2024)
 表 82: 南京宽能半导体公司简介及主要业务
 表 83: 南京宽能半导体企业最新动态
 表 84: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量(2019-2024)&(千片)
 表 85: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量市场份额(2019-2024)
 表 86: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量预测(2025-2030)&(千片)
 表 87: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工销量市场份额预测(2025-2030)
 表 88: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模(2019-2024)&(万元)
 表 89: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模市场份额(2019-2024)
 表 90: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模预测(2025-2030)&(万元)
 表 91: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工规模市场份额预测(2025-2030)
 表 92: 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量(2019-2024)&(千片)
 表 93: 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量市场份额(2019-2024)
 表 94: 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量预测(2025-2030)&(千片)
 表 95: 中国市场不同应用SiC晶圆代工销量市场份额预测(2025-2030)
 表 96: 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模(2019-2024)&(万元)
 表 97: 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模市场份额(2019-2024)
 表 98: 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模预测(2025-2030)&(万元)
 表 99: 中国市场不同应用SiC晶圆代工规模市场份额预测(2025-2030)
 表 100: SiC晶圆代工行业发展分析---发展趋势
 表 101: SiC晶圆代工行业发展分析---厂商壁垒
 表 102: SiC晶圆代工行业发展分析---驱动因素
 表 103: SiC晶圆代工行业发展分析---制约因素
 表 104: SiC晶圆代工行业相关重点政策一览
 表 105: SiC晶圆代工行业供应链分析
 表 106: SiC晶圆代工上游原料供应商
 表 107: SiC晶圆代工行业主要下游客户
 表 108: SiC晶圆代工典型经销商
 表 109: 中国SiC晶圆代工产量、销量、进口量及出口量(2019-2024)&(千片)
 表 110: 中国SiC晶圆代工产量、销量、进口量及出口量预测(2025-2030)&(千片)
 表 111: 中国市场SiC晶圆代工主要进口来源
 表 112: 中国市场SiC晶圆代工主要出口目的地
 表 113: 研究范围
 表 114: 本文分析师列表


图表目录
 图 1: SiC晶圆代工产品图片
 图 2: 中国不同产品类型SiC晶圆代工市场规模市场份额2023 & 2030
 图 3: 6英寸碳化硅代工产品图片
 图 4: 8英寸碳化硅代工产品图片
 图 5: 中国不同应用SiC晶圆代工市场份额2023 & 2030
 图 6: SiC MOSFET
 图 7: SiC肖特基二极管
 图 8: 中国市场SiC晶圆代工市场规模, 2019 VS 2023 VS 2030(万元)
 图 9: 中国市场SiC晶圆代工收入及增长率(2019-2030)&(万元)
 图 10: 中国市场SiC晶圆代工销量及增长率(2019-2030)&(千片)
 图 11: 2023年中国市场主要厂商SiC晶圆代工销量市场份额
 图 12: 2023年中国市场主要厂商SiC晶圆代工收入市场份额
 图 13: 2023年中国市场前五大厂商SiC晶圆代工市场份额
 图 14: 2023年中国市场SiC晶圆代工第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及市场份额
 图 15: 中国市场不同产品类型SiC晶圆代工价格走势(2019-2030)&(元/片)
 图 16: 中国市场不同应用SiC晶圆代工价格走势(2019-2030)&(元/片)
 图 17: SiC晶圆代工中国企业SWOT分析
 图 18: SiC晶圆代工产业链
 图 19: SiC晶圆代工行业采购模式分析
 图 20: SiC晶圆代工行业生产模式分析
 图 21: SiC晶圆代工行业销售模式分析
 图 22: 中国SiC晶圆代工产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)&(千片)
 图 23: 中国SiC晶圆代工产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)&(千片)
 图 24: 关键采访目标
 图 25: 自下而上及自上而下验证
 图 26: 资料三角测定

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2024-2030中国SiC晶圆代工市场现状研究分析与发展前景预测报告

  • 1 SiC晶圆代工市场概述
  • 2 中国市场主要SiC晶圆代工厂商分析
  • 3 主要企业简介
  • 4 不同产品类型SiC晶圆代工分析
  • 5 不同应用SiC晶圆代工分析
  • 6 行业发展环境分析
  • 7 行业供应链分析
  • 8 中国本土SiC晶圆代工产能、产量分析
  • 9 研究成果及结论
  • 10 附录
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