全球晶圆代工市场新格局：竞争与突破并存--QYResearch

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高。全球市场代表性的晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等。

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高。全球市场代表性的晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等。

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高。全球市场代表性的晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等。

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高。全球市场代表性的晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等。

碳化硅材料具有高导热的材料特性，可在高温环境下正常运作。碳化硅功率器件具有耐高压、高频操作的优势。碳化硅器件可改善系统效率、可靠性，提升系统功率密度，小型化电力电子系统。在高可靠性要求的工业应用、高效电力系统、伺服电源及电力汽车等领域，碳化硅材料比其他新兴材料更具明显优势并被广泛应用。当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体如SiC和GaN，目前仍以IDM模式占据主导地位（尤其是SiC），但随着材料技术不断成熟及市场需求打开，垂直分工模式正在逐渐兴起。